多層硬柔性PCB Tg170 FR-4 とポリマイド
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Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細
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製品詳細
リジッド・フレックスPCBとは?
硬式柔軟PCB (印刷回路板)
は,硬式PCBと柔軟性PCBの両方の特徴を組み合わせた回路板の一種である.柔軟な回路板から構成され,一つ以上の硬い回路板と統合されている柔軟なPCBの部分は,ポリマイドのような薄くて柔軟な基板材料からでき,狭いスペースに収まるか複雑な形状に適合するために曲がり折れることができます.
PCBの硬い部分は FR-4 や金属コアなどの 従来の回路板材料でできています柔軟な基板に直接設置できない部品に必要なサポートと安定性を提供する.
硬柔性PCBは,航空宇宙,医療機器,消費者電子機器などの柔軟性と耐久性の両方を要求するアプリケーションで一般的に使用されています.接続器 や ケーブル の 必要 を 排除 する こと に よっ て,回路 板 に 必要 な 空間 を 削減 し,信頼性 を 高め ます.
| パラメータとデータシート | |
| 柔軟PCBのサイズ | 60.22×132.27mm |
| 層数 | 4 |
| 板の種類 | 硬柔性PCB |
| 板の厚さ | 1.6mm |
| 板材 | FR-4 1.6mm / ポリイマイド 25μm |
| 板材のサプライヤー | シェンギ |
| Tg 板材の値 | 60°C |
| PTH Cu の厚さ | ≥20 μm |
| 内層の厚さ | 35 μm |
| 表面Cの厚さ | 35 μm |
| カバーレイの色 | 黄色いカバーレイヤー/緑色の溶接マスク |
| カバーレイ数 | 2 |
| 覆い層の厚さ | 25 μm |
| 硬化剤 | ありません |
| 硬化剤の厚さ | N/A |
| シルクスクリーンインクの種類 | IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンのサプライヤー | タイヨ |
| シルクスクリーン の 色 | ホワイト |
| シルクスクリーンの数 | 2 |
| コバーレイの剥離試験 | 剥がせない |
| 伝説の結合 | 3M 90°C ミニ 3 回試験後 剥がれません |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| ニッケル/金の厚さ | Au: 0.03μm (分) Ni 2-4μm |
| RoHS 要求 | そうだ |
| 評判 | 94-V0 |
| 熱ショック試験 | -25°C±125°C,1000サイクル |
| 熱ストレス | 300±5°C,10秒,3サイクル 脱層も泡も |
| 機能 | 100% 合格 電気試験 |
| 工芸品 | IPC-A-600HとIPC-6013Cクラス2に準拠する |
ビチェンからの例
PCBはTg170
FR-4とポリアミド材料を鉛のないプロセスで使用し,環境に配慮し,さまざまな用途に適しています.幅広い動作温度を必要とするアプリケーションに最適化.
PCBのスタックアップ構成は,35umの完成銅,FR-4 Tg170電解体,およびポリマイドコアに接着剤が付いていない4層の硬柔軟PCBである.スタックアップは,最適な信号品質を確保し,部品間のノイズとクロスストックを減らすために最適化されていますポリアミドがPCBのコアに用いられることで柔軟性があり,曲げたり,折りたたみたりが必要な用途に適しています.
PCBの構成詳細は,最適な性能と信頼性を確保するために慎重に選択されています.ボードの寸法は,+/- 0.15mmの許容度で121mm x 126mmです.最小の痕跡/スペースは7/8ミリです固い部分の厚さは1.5mm,柔らかい部分の厚さは0.25mmです.硬さと柔軟性の両方を要求するアプリケーションに適しています完成したCuの重量はすべての層で1オンス (1,4ミリ) で,経面塗装の厚さは1ミリです.
PCBの表面仕上げは,ENIG (電解のないニッケルと浸透金) で,優れた溶接性と部品の設置のための平らな表面を提供します.質と信頼性を確保するためにPCBは100%の電気テストを受けています.
このプロジェクトでは阻力マッチングは不要で,許容量は+/- 10%である.PCBには合計66のコンポーネントと152のパッドがあり,18のスルーホールパッド,64の上部SMTパッド,70の下部SMTパッドがあります.87の経路と26の網があります上面にはパネル化された溶接ペストステンシルが供給され,ツールのストライプに3つの信託マークが提供されています.
このPCB用のアートワークは Gerber RS-274-X です.
この記事 で紹介 さ れ た 硬 柔軟 PCB は,現代 の 電子 機器 に 対する 高性能 の 解決策 です.Tg170 FR-4とポリアミド材料を鉛のないプロセスで使用し,-40°Cから+85°Cの温度範囲で最適な性能と環境に優しい状態を保証しますスタックアップの構成と構造の詳細は,最適な信号品質を確保し,ノイズとクロストークを削減し,硬さと柔軟性を兼ね備えるために慎重に選択されています.質と信頼性を確保するためにPCBは100%の電気テストを受けています.
多層硬柔性PCB Tg170 FR-4 とポリマイド
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