30 Mil RO4730 高周波PCB2層ラミネート

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Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細 会社概要
製品詳細

ロジャースのRO4730G3の高周波積層物は費用および性能を微調整することをデザイナーが可能にしている間従来のPTFEベースのアンテナ基質に費用効果が大きい代わりを提供するアンテナ等級のプリント基板の基質のための信頼できる選択である。3の比誘電率および10のGHzの0.0028の損失のタンジェントによって、それはまた-50°Cに150°C.の温度較差を渡る34 ppm/°Cだけの比誘電率(TCDk)の低い熱係数を自慢する。さらに、これらの高周波PCBsは-165 dBcの価値の低いPIMの性能を、示した。XおよびY軸両方のCTEの価値は銅のそれに類似して、Z軸CTEは30.3 ppm/°C.で印象的に低い。このすばらしいCTEのマッチはかなりPCBのアンテナの圧力を減らす。

 

 

特性RO4730G3方向単位条件テスト方法
比誘電率、εProcess3.0±0.5Z 10のGHz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign2.98Z 1.7 GHzから5つのGHz微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ0.0028Z 10のGHz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
 2.5 GHz
εの熱係数+34Zppm/℃-50 ℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性<0>X、Ymm/metech +E2/150の℃の後IPC-TM-650 2.4.39A
容積抵抗(0.030")9 x 107 MΩ.cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗(0.030")7.2 x 105 COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
PIM-165 dBc50オーム0.060"43 dBm 1900のMHz
電気強さ(0.030")730ZV/mil IPC-TM-650 2.5.6.2
Flexural強さMD181 (26.3) Mpa (kpsi)RTASTM D790
CMD139 (20.2) 
Moisureの吸収0.093-%48/50IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
熱伝導性0.45ZW/mK50℃ASTM D5470
熱膨張率15.9
14.4
35.2
X
Y
Z
ppm/℃-50 ℃to 288℃IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg>280  IPC-TM-650 2.4.24
Td411  ASTM D3850
密度1.58 gm/cm3 ASTM D792
銅の皮Stength4.1 pli1oz、LoPro EDCIPC-TM-650 2.4.8
燃焼性V-0   UL 94
互換性がある無鉛プロセスはい    

 

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