TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した

型式番号:BIC-509.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細 会社概要
製品詳細

 

TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

短い導入

これは多層PCBが20の銅の層(20層PCB)のTUCのTU-883の中心で造ったタイプの低損失の高性能である。それはまたタイプのHDIのサーキット ボードである(N+1+N) 0.1mmレーザーのドリルと。これはまたタイプのインピーダンス管理されたPCB、90オームであり、50オームは10%の許容の各信号の層で制御される。銅ホイルは1つのozであり、半分ozは層の間で互い違いに使用した。全PCBはパッド、緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーンの液浸の金と、厚い3.0mmである。

 

適用

無線周波数

バックプレーン、高性能コンピューティング

ライン・カード、貯蔵

サーバー、電気通信、基地局、オフィスのルーター

 

 

詳細仕様

項目記述実際結果
1. 積層物物質的なタイプTU-883ACC
Tg170℃ACC
製造者TUCACC
厚さ2.8-3.1mmACC
2.Plating厚さ穴の壁26.51µmACC
外の銅41.09µmACC
内部の銅15µm/31µmACC
3.Solderマスク物質的なタイプTAIYO/PSR-2000GT600DACC
ACC
剛性率(鉛筆テスト)5HACC
S/Mの厚さ20.11µmACC
位置両側ACC
4. 構成の印物質的なタイプIJR-4000 MW300ACC
白いACC
位置C/S、S/SACC
5. Peelableのはんだのマスク物質的なタイプ/ 
厚さ/ 
位置/ 
6. 同一証明ULの印肯定ACC
日付コード2921ACC
印の位置はんだの側面ACC
7. 表面の終わり方法液浸の金ACC
ニッケルの厚さ4.06µmACC
金の厚さ0.056µmACC
8. NormativenessRoHS指導的な2015/863/EUACC
範囲指令1907年の/2006ACC
9.Annularリング最少線幅(ミル)4.8milACC
Min. Spacing (ミル)5.2milACC
10.V溝角度/ 
残りの厚さ/ 
11. 斜角が付くこと角度/ 
高さ/ 
12. 機能電気テスト100%のパスACC
13. 出現IPCのクラスのレベルIPC-A-600J &6012Dのクラス2ACC
目視検差IPC-A-600J &6012Dのクラス2ACC
ゆがみおよびねじれ0.21%ACC
14. 信頼度試験テープ テスト皮無しACC
支払能力があるテスト皮無しACC
Solderabilityテスト265 ±5℃ACC
熱耐久度テスト288 ±5℃ACC
イオンの汚染テスト0.56µg/c㎡ACC

 

制御される旋回待避及びインピーダンス

 

HDIのvias

 

 

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TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板(PCB) HDIの低損失の高温PCBは制御した

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