TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB)

型式番号:BIC-508.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細 会社概要
製品詳細

 

低損失印刷回路板 (PCB) のTU-883基板とTU-883Pプリプレグ多層PCB

(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

一般説明

ThunderClad 2 (TU-883) は,高性能樹脂をベースにした非常に低損失カテゴリーの材料です.この素材は,通常の織り Eガラスで強化され,非常に低い介電常数と分散因子樹脂システムで設計されています 高速低損失ThunderClad 2 材料は,環境保護の鉛のないプロセスに適しており,FR-4 プロセスにも互換性があります.ThunderClad 2 層材は,湿度にも優れた耐性を示しています化学的耐性,熱安定性,CAF耐性が向上しました

 

TU-883の典型的な特性

 典型 的 な 価値観試験条件SPEC
熱力   
Tg (DMA)220 °C  
Tg (TMA)170 °CE-2/105+desN/A
Td (TGA)420 °C  
CTEz軸 α135ppm/°C前Tg< 60 ppm/°C
CTEz軸 α2240ppm/°Cトグ後< 300 ppm/°C
CTE z軸2.50%50〜260°C<3.0%
熱圧,溶接水面, 288°C> 60秒A について> 10秒
T-260> 60分 > 30分
T-288> 60分E-2/105+des> 15分
T-300> 60分  
炎症性94V-0E-24/125+des94V-0
電気   
許容性 (RC63%)   
1GHz (SPC方法)3.60  
5GHz (SPC方法)3.58C-24/23/50N/A
10GHz (SPC方法)3.57  
損失対数 (RC63%)   
1GHz (SPC方法)0.0030  
5GHz (SPC方法)0.0037C-24/23/50N/A
10GHz (SPC方法)0.0046  
容積抵抗性> 1010MΩ•cmC-96/35/90 について> 106MΩ•cm
表面抵抗性> 108C-96/35/90 について> 104
電気力> 40KV/mm-> 30KV/mm
ダイレクトリック断裂電圧> 50KV-> 40KV
メカニカル   
ヤングのモジュール   
ワープ方向28 GPaA についてN/A
指示を記入26 GPa  
折りたたみ力   
縦方向> 6万psiA について> 6万psi
横方向> 5万psiA について> 5万psi
剥離強度,1.0オンス.4~6ポンド/インチA について> 4lb/in
水吸収0.08%E-1/105+des+D-24/23< 0.8 %
 

 

性能と処理の利点

優れた電気特性

介電常数は4未満0

消耗因子は0未満005

周波数と温度における安定した平らなDk/Df性能

改造されたFR-4プロセスと互換性がある

優良な耐湿性と無鉛リフロープロセスの互換性

改善されたz軸熱膨張

CAF対策能力

優れた透孔と溶接の信頼性

ハロゲンフリー

 

私たちのPCB能力 (TU-883)

PCB 材料:高温樹脂
名称:TU-883
ダイレクトリ常数:3.60 1GHzで
層数:二重層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量:0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm)
PCBの厚さ:0.5mm0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
PCB サイズ:≤400mm × 500mm
溶接マスク:緑色,黒色,マット黒色,青色,マット青色,黄色,赤色など
表面塗装:裸の銅,HASL,ENIG,OSP,浸透性チーン,浸透性銀など
テクノロジーHDI,Via in pad,インペデンス制御,ブラインド・バイ/ブリード・バイ,エッジ・プレッティング,BGA,カウント・サンク・ホールなど

 

 

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バックプレーン 高性能コンピューティング

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サーバー,テレコム,ベースステーション,オフィスルーター

 

China TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB) supplier

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