ロジャースTMM3の液浸の金が付いている高周波プリント基板15mil 30mil 60mil DK3.27 RF PCB
型式番号:BIC-155.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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Shenzhen Guangdong China
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6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細
会社概要
製品詳細
ロジャースTMM3の液浸の金が付いている高周波プリント基板15mil 30mil 60mil DK3.27 RF PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
ロジャースのTMM3の高周波積層物は陶磁器、炭化水素の高いPTHの信頼性のstriplineおよびマイクロストリップの適用のために設計されているthermosetポリマー合成物である。それに3.27の比誘電率および0.002の誘電正接がある。
TMM3に比誘電率の特別に低い熱係数がある。その等方性熱膨張率は非常に密接に穴を通してめっきされる高い信頼性の生産のどの結果および低い腐食の収縮の価値か銅張りにするために一致する。なお、TMM3の熱伝導性は二度およそ従来のPTFE/ceramicの積層物のそれであり、熱取り外しを促進する。
熱された場合TMM3がthermoset樹脂に基づき、柔らかくならないので。従って回線トレースへの構成の鉛のワイヤー結合は持ち上がるパッドの心配か基質の変形なしで行うことができる。
典型的な適用
1. 破片テスター
2. 誘電性の偏光子およびレンズ
3. フィルターおよびカプラー
4. グローバルな配置方法のアンテナ
5. パッチのアンテナ
6. 電力増幅器およびコンバイナー
7. RFおよびマイクロウェーブ回路部品
8. 衛星通信システム
私達のPCBの機能（TMM3）
| PCB材料: | の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 |
| 指定: | TMM3 |
| 比誘電率: | 3.27 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、75mil （1.905mm）、100mil （2.54mm）、125mil （3.175mm）、150mil （3.81mm）、200mil （5.08mm）、250mil （6.35mm）、275mil （6.985mm）、300mil （7.62mm）、500mil （12.7mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等… |
なぜ私達を選びなさいか。
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8.IPCクラス2/IPCのクラス3
TMM3の典型的な価値
| 特性 | TMM3 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 3.27±0.032 | Z | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 比誘電率、εDesign | 3.45 | - | - | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接（プロセス） | 0.002 | Z | - | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数 | +37 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000年 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 容積抵抗 | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面の抵抗 | >9x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| 電気強さ（絶縁耐力） | 441 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650方法2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| Decompositioinの温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| - x熱膨張率 | 15 | X | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Y熱膨張率 | 15 | Y | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Z熱膨張率 | 23 | Z | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.7 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 機械特性 | ||||||
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 5.7 （1.0） | X、Y | lb/inch （N/mm） | はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC | IPC-TM-650方法2.4.8 | |
| Flexural強さ（MD/CMD） | 16.53 | X、Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Flexural係数（MD/CMD） | 1.72 | X、Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| 物理的性質 | ||||||
| 湿気の吸収（2X2） | 1.27mm （0.050"） | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm （0.125"） | 0.12 | |||||
| 比重 | 1.78 | - | - | ASTM D792 | ||
| 比熱容量 | 0.87 | - | J/g/K | 計算される | ||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | - | - | - | - | |
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