ロジャースRO4360 RF PCB 20milの倍は高周波PCBパッチのアンテナのための液浸の金と味方した

型式番号:BIC-116.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細 会社概要
製品詳細

 

ロジャースRO4360 RF PCB 20milの倍は高周波PCBパッチのアンテナのための液浸の金と味方した

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

RO4360G2はRogers Corporationのであるglass-reinforced 6.15 Dkの低損失性能の理想的なバランスを処理の容易さ提供する炭化水素の陶磁器に満ちたthermoset材料薄板になり。RO4360G2積層物は可能な無鉛プロセス、多層板構造の改善されたprocessabilityのためのよりよい剛性率を提供するプロダクトを顧客に与えることによってロジャースの高性能材料の有価証券を拡張する、材料および製作のコストを削減している間。

 

RO4360G2はFR-4と同じようなプロセスを薄板にし、互換性がある自動化されたアセンブリである。それらに設計柔軟性のための低いZ軸CTEがあり、RO4000製品種目すべてと同じ高いTgがある。RO4360G2積層物は多層設計のRO4450Fのprepregそして低Dk RO4000積層物と組み合わせることができる。

 

6.15のDkが付いているRO4360G2積層物は、(設計Dk 6.4)、デザイナーがサイズおよび費用が重大である適用の回路次元を減らすことを可能にする。それらは電力増幅器を含む設計で、パッチのアンテナ動作している、エンジニアのための最もよい価値選択地上のレーダーおよび他の一般的なRFの適用である。

 

特徴および利点:

1. Thermoset樹脂システムは特に6.15 Dkに会うために作り出した

1)。FR-4と同じような製作/プロセスの容易さ

2)。物質的な反復性

3)。低損失

4)。高い熱伝導性

5)。競争PTFEプロダクトより低い合計PCBの費用の解決、

 

2. 低いZ軸CTE/高いTg

1)。設計柔軟性

2)。めっきされたによ穴の信頼性

3)。互換性がある自動化されたアセンブリ

 

3. 環境に優しい

1)。互換性がある無鉛プロセス

 

4. 地方完成品の目録

1)。短い調達期間/速い目録回転

2)。有効なサプライ チェーン

 

ある典型的な適用:

1. 基地局の電力増幅器

2. 小さい細胞のトランシーバー

3. パッチのアンテナ

4. 地上のレーダー

 

 

PCBの機能

PCB材料:炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料
指定:RO4360G2
比誘電率:6.15 ±0.15
層の計算:二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量:0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ:8mil (0.203mm)、12mil (0.705mm)、16mil (0.406mm)、20mil (0.508mm)、24mil (0.610mm)、32mil (0.813mm)、60mil (1.524mm)
PCBのサイズ:≤400mm X 500mm
はんだのマスク:緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり:裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…

 

RO4360G2のデータ用紙

RO4360G2典型的な価値
特性RO4360G2方向単位条件テスト方法
比誘電率、εProcess6.15±0.15Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
2.5 GHz/23℃
誘電正接、tanδ0.0038Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
熱伝導性0.75 W/mK50℃ASTM D-5470
容積抵抗4.0 x 1013 Ω.cm上げられたTIPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗9.0 x 1012 Ω上げられたTIPC-TM-650 2.5.17.1
電気強さ784ZV/mil IPC-TM-650 2.5.6.2
引張強さ131 (19) 97(14)X-YMPa (kpsi)50%RH/23 40 hrsのASTM D638
Flexural強さ213(31) 145(21)X-YMpa (kpsi)50%RH/23 40 hrsのIPC-TM-650、2.4.4
熱膨張率13 14 28X-Y Zppm/℃-50複製された熱周期の後の℃to 288℃IPC-TM-650、2.1.41
Tg>280 ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td407  TGAを使用してASTM D3850
T288>30Z30分/125℃ PrebakeIPC-TM-650 2.2.24.1
Moisureの吸収0.08 %50℃/48hrIPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
熱係数のえー-131の@10 GHzZppm/℃150 ℃への-50℃IPC-TM-650、2.5.5.5
密度2.16 gm/cm3RTASTM D792
銅の皮Stength5.2 (0.91) pli (N/mm)状態BIPC-TM-650 2.4.8
燃焼性V-0   UL 94ファイルQMTS2。E102765

 

 

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