1-4基づく層ISO9001の金属の中心PCB IMSの銅

型式番号:BIC-757.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
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Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細 会社概要
製品詳細

 

銅は銅の中心によって絶縁された金属の基質(IMS PCB)および金属の中心に基づかせていたプリント基板を製造するPCBをPCB (MCPCB)

 

1. 銅の基づいたPCB
銅の中心PCBは最も高い金属の基質の1つであり、熱伝導性はアルミニウムおよび鉄の基質のそれのよく何倍もである。それは高周波回路、高低の温度の変更の地域および熱放散のために適している。

 

2.
銅の基質の回路の層は大きい現在運送容量があるようにそう厚さが一般に35 μ m | 280 μ mである厚い銅ホイルべきである使用される要求される;

 

断熱材の層は銅の基質の基幹技術であるも。中心の熱伝導性はエポキシ樹脂で満ちているアルミニウム三酸化物でおよびケイ素粉およびポリマー構成される熱抵抗は低く(0.15)、粘弾性である優秀、熱老化に抵抗する機能がある。それは機械および熱圧力に抗ことはできる。

 

メタル・ベース銅PCBのサポート メンバーはである。高い熱伝導性があることを要求する銅があき、打ち、せん断し、そして切れ、そして他の慣習的な機械化に適したよりよい熱伝導性を提供できるので一般に銅シートは使用される。

 

1.3金属の中心PCBの機能2021年

金属の中心PCBの機能
いいえ。変数価値
1タイプの金属の中心アルミニウム、銅、鉄
2金属の中心のモデルA1100、A5052、A6061、A6063、C1100
3表面の終わりHASLの液浸の金、液浸の銀、OSP
4表面のめっきの厚さHASL:Sn>2.54µm、ENIG:Au 0.025-0.1µm、NI 2.5-5µm
5層の計算1-4層
6板サイズの最高23" x 46" (584mm×1168mm)
7板サイズのMininum0.1969" x 0.1969" (5mm×5mm)
8板厚さ0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm)
9銅の厚さ0.5OZ (17.5µm)、1OZ (35µm)、2OZ (70µm)、3OZ (105µm)、10oz (350µm)への4OZ (140µm)
10最低トラック幅5mil (0.127mm)
11最低スペース5mil (0.127mm)
12最低の穴のサイズ0.0197" (0.5mm)
13最高の穴のサイズ限界無し
14最低の穴は打ったPCBの厚さ<1.0mm:0.0394" (1.0mm)
PCBのthikness 1.2-3.0mm:0.0591" (1.5mm)
15PTHの壁厚さ>20µm
16PTHの許容±0.00295」(0.075mm)
17NPTHの許容±0.00197」(0.05mm)
18穴の位置の偏差±0.00394」(0.10mm)
19輪郭の許容旅程:±0.00394」(0.1mm)
打つこと:±0.00591」(0.15mm)
20Vカットの角度30°、45°、60°
21Vカットのサイズ0.1969" x 47.24" (5mm×1200mm)
22Vカットの板の厚さ0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm)
23Vカットの角度の許容±5º
24V-CUTのVerticality≤0.0059」(0.15mm)
25最低の正方形スロットは打ったPCBの厚さ< 1.0mm:0.0315" x 0.0315" (0.8 x 0.8mm)
PCBの厚さ1.2-3.0mm:0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm)
26最低BGAのパッド0.01378" (0.35mm)
27はんだのマスク橋の最低の幅。8mil (0.2032mm)
28はんだのマスクの最低の厚さ>13µm (0.013mm)
29絶縁抵抗1012ΩNormal
30剥せる強さ2.2N/mm
31はんだの浮遊物260℃ 3min
32Eテスト電圧50-250V
33熱伝導性0.8-8W/M.K
34ゆがみかねじれ≤0.5%
35燃焼性FV-0
36構成の表示器の最低の高さ0.0059" (0.15mm)
37パッドの最低の開いたはんだのマスク0.000394" (0.01mm)

 

 


 

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