100オームのインピーダンスの24の層FR4 PCB板高温

型式番号:BIC-483.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細
 
多層PCBの24の層は産業制御のための50オーム/100オームのインピーダンスの高温FR-4で造られたプリント基板を
 
1.1概説
これはタイプの24の層の銅トラックとの産業制御の適用のためのTg 170°CのFR-4基質で造られる高い多層PCBである。それは緑のはんだのマスク(Taiyo)の白いシルクスクリーン(Taiyo)およびパッドの液浸の金と3.7 mm厚い。これはまたインピーダンス制御した50オームの単一終りのインピーダンスおよび100オームの差動インピーダンスのPCBをである。基材はPCBの上で単一ITEQの供給からある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ10のパネルは郵送物のために詰まる。
 
1.2特徴および利点
優秀な熱信頼性および産業および自動車適用に長期信頼性を提供するCAFの抵抗。
長期保管の時間(真空バッグで1年以上間貯えることができる)
信号ラインは地面に一定した低いインピーダンスを形作る
マイクロ セクションおよび熱耐久度テスト
16000平方メートルの研修会
少しの順序は受け入れられる
ISO9001、ISO14001、IATF16949、ULは証明した
 
1.3適用
送信機
GSMの変復調装置
3G WiFiのルーター
段階のベルト寄せ
埋め込み式コントローラ
ハード・ドライブ

 
 
1.4変数およびデータ用紙
PCBのサイズ400 x 212mm=1PCS
板タイプ多層PCB
層の数24の層
表面の台紙の部品肯定
穴の部品を通して肯定
層の旋回待避最上層0.018mm+platingの層1
Prepreg 0.1016mm
平面1---0.035mmの層2
中心FR4 0.1016mm
地面1---0.035mmの層3
Prepreg 0.127mm
信号1---0.018mm
中心FR4 0.1524mm
平面2---0.035mm
Prepreg 0.1016mm
地面2---0.035mm
中心FR4 0.127mm
信号2---0.018mm
Prepreg 0.1524mm
平面3---0.035mm
中心FR4 0.1016mm
平面、地面7---0.035mm
Prepreg 0.127mm
信号3---0.018mm
中心FR-4 0.1524mm
地面3---0.035mm
Prepreg 0.127mm
信号4---0.018mm
中心FR4 0.1524mm
平面4---0.035mm
Prepreg 0.1016mm
地面4---0.035mm
中心FR4 0.1016mm
信号5---0.018mm
Prepreg 0.1524mm
信号6---0.018mm
中心FR4 0.1016mm
平面5---0.035mm
Prepreg 0.1016mm
地面5---0.035mm
中心FR4 0.1524mm
信号7---0.018mm
Prepreg 0.127mm
平面6---0.035mm
中心FR4 0.1524mm
信号8---0.018mm
Prepreg 0.127mm
、RROUND 8動力を与えなさい---0.035mmの層22
中心FR4 0.1016mm
地面6---0.035mmの層23
Prepreg 0.1016mm
最下の層---0.018mm +層24をめっきする
技術 
最低の跡およびスペース:5ミル/5ミル
最低/最高の穴:0.36 /3.2mm
異なった穴の数:9
ドリル孔の数:9117
製粉されたスロットの数:0
内部排気切替器の数:0
インピーダンス制御:はい、8つの銅の層の信号の層すべては5mil/8ミルの差動ルートのための5ミル トラック及び100オームで、単一のために制御された50オームのインピーダンス終わった
金指の数:0
板材料 
ガラス エポキシ:FR-4 Tg170℃、er<5.4.IT-180、ITEQは供給した
最終的なホイルの外面:1oz
内部最終的なホイル:1oz
PCBの最終的な高さ:3.7mm ±0.10%
めっきおよびコーティング 
表面の終わり液浸の金(3µmのニッケル29.1%) 0.05µm
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい:上および下、12micron最低
はんだのマスク色:緑、PSR-2000 KX700G、Taiyoは供給した。
はんだのマスクのタイプ:LPSM
CONTOUR/CUTTING旅程
 
構成の伝説の側面上および下。
構成の伝説の色白、S-380W、Taiyoは供給した。
製造業者の名前かロゴ:コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て穴によってBGAの詰物は要求した。
FLAMIBILITYの評価UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容 
輪郭次元:0.0059"
板めっき:0.0029"
ドリルの許容:0.002"
テスト100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア世界的に、全体的に。
 
 
1.5プリント基板の機能2020年
 
変数価値
層の計算1-32
基質材料FR-4 (を含む高いTg 170、高いCTI>600V);基づくアルミニウム;基づく銅;ロジャースRO4350B、RO4003C、RO3003、RO3006、RO3010、RO3210等;ロジャースRT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RT/duroid 6002、RT/duroid 6010等…;Taconic TLX-8、TLY-5、RF-35TC、TLF-35等…;アルロンAD450、AD600等;PTFE F4B DK2.2、DK2.65等…;Polyimideおよびペット。
最高のサイズ飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm
板輪郭の許容±0.0059」(0.15mm)
PCBの厚さ0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
厚さの許容(T≥0.8mm)±8%
厚さの許容(t<0.8mm)±10%
絶縁材の層の厚さ0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm)
最低トラック0.003" (0.075mm)
最低スペース0.003" (0.075mm)
外の銅の厚さ35µm--420µm (1oz-12oz)
内部の銅の厚さ17µm--420µm (0.5oz - 12oz)
ドリル孔(機械)0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm)
終了する穴(機械)0.0039" - 0.248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (機械)0.00295" (0.075mm)
登録(機械)0.00197" (0.05mm)
アスペクト レシオ12:1
はんだのマスクのタイプLPI
Soldermask最低の橋0.00315" (0.08mm)
Soldermaskの最低の整理0.00197" (0.05mm)
直径によるプラグ0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm)
インピーダンス制御許容±10%
表面の終わりHASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指

 

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