Tg170 FR4の多層はプリント基板を8つの層PCB板
型式番号:BIC-481.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
多層印刷配線基板無線コミュニケーションのための液浸の金とのTg170 FR-4で造られる8つの層PCB板。
1.1概説
これはタイプの無線コミュニケーションの適用のためのFR-4
Tg170の基質で造られる8つの層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金と1.6
mm厚い。基材はパネルごとの板の上のITEQの供給1からである。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC
6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20のパネルは郵送物のために詰まる。
1.2特徴および利点
高いTg （DSCによる175℃）および優秀な熱信頼性の産業基準材料。
サーキット ボードの高いsolderability、PCBの表面の強調およびより少ない汚染。
電気テストおよび高圧テスト
速いおよびオン・タイム配達
節約、心配セービングおよびLabor-saving
無料のPCBプロトタイプ テスト
1.3適用
ビデオ監視
コンバーター
電気コンバーター
埋め込まれたシステム応用
1.4変数およびデータ用紙
| 層の数 | 8 |
| 板タイプ | 多層PCB |
| 板サイズ | 210.72 x 212.42mm=1UP |
| 板厚さ | 1.60 mm +/-0.16 |
| 板材料 | FR-4 |
| 板物質的な製造者 | ITEQ |
| 板材料のTgの価値 | 170℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20 um |
| 内部のIayerのCUのthicknes | 35 um （1oz） |
| 表面のCUの厚さ | 35 um （1oz） |
| はんだのマスクのタイプおよびモデルNO。 | LPSM、PSR-2000GT600D |
| はんだのマスクの製造者 | TAIYO |
| はんだのマスク色 | 緑 |
| はんだのマスクの数 | 2 |
| はんだのマスクの厚さ | 14 um |
| タイプのシルクスクリーン インク | IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 1 |
| Mininumの跡（ミル） | 5.8ミル |
| 最低ギャップ（ミル） | 5.4ミル |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| RoHSは要求した | はい |
| そり | 0.25% |
| 熱衝撃テスト | パス、288±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| Solderablityテスト | パス、255±5℃、区域をぬらす5秒最少95% |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6012Cのクラス2との承諾 |
| ドリルのテーブル（mm） | |
| T1 | 0.450 |
| T2 | 0.600 |
| T3 | 0.800 |
| T4 | 0.900 |
| T5 | 0.950 |
| T6 | 1.000 |
| T7 | 1.250 |
| T8 | 1.300 |
| T9 | 1.400 |
| T10 | 1.600 |
| T11 | 1.700 |
| T12 | 2.000 |
| T13 | 2.550 |
| T14 | 3.000 |
| T15 | 3.250 |
| T16 | 3.500 |
1.5製造（5）のための設計
| 連続いいえ。 | プロシージャ | 項目 | 製造の機能 | ||
| 大量（S<100 mの²） | 中間の容積（S<10mの²） | プロトタイプ（S<1mの²） | |||
| 66 | 輪郭プロセス | 輪郭プロセスの方法 | 、V-CUT製粉するのCNCブレイクアウトの蛇口、打つブレイクアウトの穴 | ||
| 67 | 最低のルーター | 0.8mm | |||
| 68 | 輪郭のMin.tolerance | ±0.15mm | ±0.13mm | ±0.1mm | |
| 69 | 製粉の輪郭（銅の露出無し）のMin.distance | 12mil | 10mil | 8mil | |
| 70 | V-CUTの角度 | 20,30,45,60 ±5程度 | |||
| 71 | V-CUTの対称のある程度 | ±6mil | ±5mil | ±4mil | |
| 72 | V-CUTの残りの厚さの許容 | ±6mil | ±5mil | ±4mil | |
| 73 | 金指の小さな溝の角度の許容 | ±5程度 | ±5程度 | ±5程度 | |
| 74 | 金指の斜めの端の残りの厚さの許容 | ±5mil | ±5mil | ±5mil | |
| 75 | 内部のコーナーの最低の半径 | 0.4mm | |||
| 76 | 端からのVカットへの最少間隔（銅の露出無し） | 18mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター） | 14mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター） | 12mil （1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター） | |
| 77 | 20mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター） | 18mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター） | 16mil （1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター） | ||
| 78 | 24mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター） | 22mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター） | 20mil （1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター） | ||
| 79 | 30mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター） | 28mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター） | 26mil （1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター） | ||
Tg170 FR4の多層はプリント基板を8つの層PCB板
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