6層のGPSの追跡のための極めて薄い0.6mm自動車プリント基板

型式番号:BIC-478.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細
 
GPSの追跡のためのによって盲目の6つの層で造られるパッドのサーキット ボード0.6mm多層PCBのによる満たされたPCBによって
 
1.1概説
これはタイプの6つの層のGPSの追跡の適用のためのTg 135°CのFR-4基質で造られる極めて薄いプリント基板である。それは緑のはんだのマスク(Taiyo)のシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金なしにたった0.6 mm厚い。基材はパネルごとのPCBの上の1つを供給する台湾ITEQからある。0.25mmのViasは満ちて、おおわれる樹脂である(パッドでで)。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ50のパネルは郵送物のために詰まる。
 
1.2特徴および利点
熱信頼性の必要性のために迎合的な、適したRoHS
サーキット ボードの高いsolderability、PCBの表面の強調およびより少ない汚染。
広範囲装置管理および維持およびプロセス制御
プロダクトおよび製造業は承認された組織によって証明される。
少しの順序は受け入れられる
時間通りに配達:>98%
 
 
1.3適用
導かれた照明
相互通信方式
WiFiの携帯用ルーター
GSMの追跡者
商業導かれた照明
変復調装置WiFi 4G
ハネウェル社のアクセス管理
電子アクセス管理
低周波のアンプ
ファイル サーバ
 
1.4変数およびデータ用紙
PCBのサイズ100 x 103mm=1PCS
板タイプ多層PCB
層の数6つの層
表面の台紙の部品肯定
穴の部品を通していいえ
層の旋回待避銅-------18um (0.5oz) +plateの上のCS
4mil prepreg
銅-------18um (0.5oz) GNDの平面
4mil FR-4
銅-------18um (0.5oz) PWRの平面
4mil prepreg
銅-------18um (0.5oz) PWRの平面
4mil FR-4
銅-------18um (0.5oz) SIG
4mil prepreg
銅-------18um (0.5oz) BOT PS
技術 
最低の跡およびスペース:3mil/3mil
最低/最高の穴:0.22/3.50mm
異なった穴の数:25
ドリル孔の数:2315
製粉されたスロットの数:0
内部排気切替器の数:0
インピーダンス制御いいえ
板材料 
ガラス エポキシ:FR-4、ITEQ IT140 TG>135、er<5.4
最終的なホイルの外面:1oz
内部最終的なホイル:0.5oz
PCBの最終的な高さ:0.6mm ±0.1
めっきおよびコーティング 
表面の終わり3µmのニッケル(14.4%区域)上の液浸の金0.025µm
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい:上および下、12micron最低
はんだのマスク色:緑、TAIYO PSR-2000 GT600D
はんだのマスクのタイプ:LPSM
CONTOUR/CUTTING旅程
 
構成の伝説の側面シルクスクリーンはnot requried。
構成の伝説の色シルクスクリーンはnot requried。
製造業者の名前かロゴ:シルクスクリーンはnot requried。
を経て穴(PTH)を通ってめっきされて、目に見えないCSでおおうことおよびのviasとによってPS盲目にしなさい。
FLAMIBILITYの評価UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容 
輪郭次元:0.0059" (0.15mm)
板めっき:0.0030" (0.076mm)
ドリルの許容:0.002" (0.05mm)
テスト100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア世界的に、全体的に。
 
1.5製造(2)のための設計
連続いいえ。プロシージャ項目製造の機能
大量(S<100 mの²)中間の容積(S<10mの²)プロトタイプ(S<1mの²)
14薄板になること積層の厚さの許容厚い±10% PCB厚い±10% PCB厚い±8% PCB
15最高の積層の厚さ4.0mm6.0mm7.0mm
16積層の直線の正確さ≤±5ミル≤±4ミル≤±4ミル
17ドリル(18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である)Min.drillは直径をかんだ0.2 mm0.2 mm0.2 mm
18Min.slotのルーターの直径0.60 mm0.60 mm0.60 mm
19PTHスロットのMin.tolerance±0.15mm±0.15mm±0.1mm
20Max.aspectの比率1:081:121:12
21穴の許容±3mil±3mil±3mil
22スペースを経てへのを経ての6mil (同じ純)、12mil (別の網)6mil (同じ純)、14mil (別の網)4mil (同じ純)、12mil (別の網)
23構成の穴への構成の穴のスペース12mil (同じ純)、16mil (別の網)12mil (同じ純)、16mil (別の網)10mil (同じ純)、14mil (別の網)
24エッチングロゴのエッチングのMin.width10mil (18um)、12ミル(35um)、12ミル(70um)8mil (18um)、10mil (35um)、12ミル(70um)6mil (18um)、8ミル(35um)、12mil (70um)
25腐食の要因1.6-2.21.6-2.21.6-2.2
26外の層(18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である)Min.viaのパッドの直径20mil16mil16mil
27Min.BGAのパッドの直径12mil12mil10mil
28Min.trackおよび間隔5/5mil (18um)4/4mil (18um)3/3.5mil (18um)
5/5mil (35um)4/4mil (35um)3/4mil (35um)
7/9mil (70um)6/8mil (70um)6/7mil (70um)
9/11mil (105um)8/10mil (105um)8/9mil (105um)
13/13mil (140um)12/12mil (140um)12/11mil (140um)
29最低の格子10/10mil (35um)8/8mil (35um)4/8mil (35um)
30Min.space (パッドを入れるべきコンダクター パッドを入れるべき、パッド)6mil (18um)5mil (18um)4mil (18um)
6mil (35um)5mil (35um)4mil (35um)
9mil (70um)8mil (70um)7mil (70um)
11mil (105um)10mil (105um)9mil (105um)
13mil (140um)12mil (140um)11mil (140um)

 

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