液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板
型式番号:BIC-477.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
装置を追跡するGPSのための液浸の金が付いている満たされたサーキット ボードでのパッドPCB高密度多層PCBでによって
1.1概説
これはタイプの装置を追跡するGPSの適用のためのFR-4
Tg170の基質で造られる6つの層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金と1.6
mm厚い。基材はシングル・ボードの上の1つを供給するITEQからある。0.3mmのViasは平らに満ちて、めっきされる樹脂である（パッドでで）。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC
6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25枚の板は郵送物のために詰まる。
1.2特徴および利点
高い熱信頼性の必要性のために迎合的な、適したRoHS
CSPのための優秀な表面のplanarityはアセンブリおよびはんだ付けすることの間に故障率を減らすために部品を取付けた。
信頼度試験、絶縁抵抗テストおよびイオンの汚染テスト
16000平方メートルの研修会
引用語句12時間の
質の不平はお金を貯めるために意味されない
1.3適用
インバーター
ルーターADSL
産業コンピュータ
天候の分析
1.4変数およびデータ用紙
| 層の数 | 6 |
| 板タイプ | 多層PCB |
| 板サイズ | 54.99 x 87.50mm=1UP |
| 板厚さ | 1.6mm +/-0.16 |
| 板材料 | FR-4 |
| 板物質的な製造者 | ITEQ |
| 板材料のTgの価値 | 170℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20 um （穴の壁の細部を見なさい） |
| 内部のIayerのCUのthicknes | 35 um （1oz） |
| 表面のCUの厚さ | 35 um （1oz） |
| はんだのマスクのタイプおよびモデルNO。 | LPSM、PSR-2000GT600D |
| はんだのマスクの製造者 | TAiYO |
| はんだのマスク色 | 緑 |
| はんだのマスクの数 | 2 |
| はんだのマスクの厚さ | 13um |
| タイプのシルクスクリーン インク | TAIYO、IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 1 |
| Mininumの跡（ミル） | 7ミル |
| 最低ギャップ（ミル） | 4.9ミル |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| RoHSは要求した | はい |
| そり | 0.25% |
| ドリルのテーブル（mm） | |
| T1 | 1.000 |
| T2 | 3.175 |
| 熱衝撃テスト | パス、288±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| Solderablityテスト | パス、255±5℃、区域をぬらす5秒最少95% |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6012Cのクラス2との承諾 |
| ドリルのテーブル（mm） | T1:0.600 |
| T2:0.700 | |
| T3:0.800 | |
| T4:1.000 | |
| T5:1.100 | |
| T6:1.250 | |
| T7:1.850 | |
| T8:4.000 | |
| T9:4.325 | |
1.5製造（1）のための設計
| 連続いいえ。 | プロシージャ | 項目 | 製造の機能 | ||
| 大量（S<100 mの²） | 中間の容積（S<10mの²） | プロトタイプ（S<1mの²） | |||
| 1 | 内部の層（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） | 層のMin.isolation | 0.1mm | 0.1mm | 0.06mm |
| 2 | Min.trackおよび間隔 | 5/5mil （18um） | 4/4mil （18um） | 3/3.5mil （18um） | |
| 3 | 5/5mil （35um） | 4/4mil （35um） | 3/4mil （35um） | ||
| 4 | 7/9mil （70um） | 6/8mil （70um） | 6/7mil （70um） | ||
| 5 | 9/11mil （105um） | 8/10mil （105um） | 8/9mil （105um） | ||
| 6 | 13/13mil （140um） | 12/12mil （140um） | 12/11mil （140um） | ||
| 7 | ドリルからのコンダクターへのMin.distance | 4つの層10milの6つの層10milの8-12層12mil | 4つの層8milの6つの層8milの8-12層10milの14-20層14milの22-32層18mil | 4つの層6milの6つの層6milの8-14層8milの16-22層12milの24-32層14mil | |
| 8 | 内部の層の環状リングのMin.width | 4つの層10mil （35um）、≥6層14mil （35um） | 4つの層8mil （35um）、≥6層12mil （35um） | 4つの層6mil （35um）、≥6層10mil （35um） | |
| 9 | 内部の層の分離リング幅（分） | 10mil （35um） | 8mil （35um） | 6mil （35um） | |
| 10 | Min.viaのパッドの直径 | 20mil （35um） | 16mil （35um） | 16mil （35um） | |
| 11 | 板端からのコンダクター（exposured銅無し）への最少間隔（内部の層） | 14ミル（35um） | 12ミル（35um）） | 8ミル（35um） | |
| 12 | 最高の銅の重量（内部の層および外の層） | 3つのOZ （105 um） | 4つのOZ （140 um） | 6つのOZ （210 um） | |
| 13 | 両側の別の銅ホイルとの中心 | / | 18/35,35/70 um | 18/35,35/70 um | |
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