1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB

型式番号:BIC-470.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1PCS
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR-4の液浸銀製PCB USBの充電器のための2つの層のサーキット ボード
 
1.1概説
これはタイプのUSBの充電器の適用のためのTg 170°CのFR-4基質で造られる2つの層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスク(Nanya)の白いシルクスクリーン(Taiyo)およびパッドの液浸の銀と1.0 mm厚い。基材はパネルごとのPCBの上の4つを供給する台湾ITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ30のパネルは郵送物のために詰まる。
 
1.2特徴および利点
無鉛プロセスのために顕著な熱抵抗そして適した
横の操作はある場合もあり、高性能がある
AOIの点検
あなたのPCBに会うことはプロトタイプから大量生産に必要とする。
引用語句12時間の
プロトタイプPCBの機能
 
 
1.3適用
ルーターの無線電信
PCのためのBluetoothのアダプター
モーター コントローラー
GSMの追跡
変復調装置HSDPA
 
1.4変数およびデータ用紙
PCBのサイズ120 x 79mm=4PCS
板タイプ倍はPCB味方した
層の数2つのlayes
表面の台紙の部品肯定
穴の部品を通して肯定
層の旋回待避銅-------17.8um (0.5oz) +PLATE
FR-4 0.8mm
銅-------17.8um (0.5oz) +PLATE
技術 
最低の跡およびスペース:4mil/4mil
最低/最高の穴:0.5/3.8mm
異なった穴の数:4
ドリル孔の数:135
製粉されたスロットの数:1
内部排気切替器の数:0
インピーダンス制御いいえ
板材料 
ガラス エポキシ:FR-4、ITEQ IT-180A TG>170
最終的なホイルの外面:1oz
内部最終的なホイル:0oz
PCBの最終的な高さ:1.0mm ±0.1
めっきおよびコーティング 
表面の終わり液浸の銀、Ag>0.15µm
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい:上および下、12micon最低。
はんだのマスク色:緑、LP-4G G-05、Nanyaは供給した
はんだのマスクのタイプ:LPSM
CONTOUR/CUTTING旅程
 
構成の伝説の側面
構成の伝説の色白、S-380W、Taiyoは供給した。
製造業者の名前かロゴ:コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て、テント張りによって穴(PTH)を通ってめっきされる。
FLAMIBILITYの評価UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容 
輪郭次元:0.0059" (0.15mm)
板めっき:0.0030" (0.076mm)
ドリルの許容:0.002" (0.05mm)
テスト100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア世界的に、全体的に。
 
 
1.5 ITEQの積層物Prepreg:IT-180ATC/IT-180ABS
特性Thickness<0.50 mmThickness≧0.50 mm単位テスト方法
[0.0197][0.0197]
典型的な価値Spec典型的な価値SpecメートルIPC-TM-650
(英語)注意される(または)
強さ、最低の皮をむきなさい    N/mm2.4.8
A.控えめな銅ホイルおよび非常に控えめな銅ホイル-すべての銅の重量> 17mm [0.669ミル]    (lb/inch)2.4.8.2
B. Standardのプロフィールの銅ホイル0.88 (5.0)0.70 (4.00)0.88 (5.0)0.70 (4.00) 2.4.8.3
1. 熱圧力の後      
2. 125°C [257 F]      
3. プロセス解決の後1.23 (7.0)0.80 (4.57)1.40 (8.0)1.05 (6.00)  
 1.05 (6.0)0.70 (4.00)1.23 (7.0)0.70 (4.00)  
 1.05 (6.0)0.55 (3.14)1.23 (7.0)0.80 (4.57)  
最低容積抵抗    MW cm2.5.17.1
A.C-96/35/903.0x1010106----
B.湿気抵抗の後----3.0x1010104
C.高温E-24/1255.0x10101031.0x1010103
最低表面の抵抗    MW2.5.17.1
A.C-96/35/903.0x1010104----
B.湿気抵抗の後----3.0x1010104
C.高温E-24/1254.0x10101034.0x1010103
湿気の吸収、最高----0.120.8%2.6.2.1
絶縁破壊、最低----6040kV2.5.6
誘電率(Dkの50%の樹脂の内容) 5.4 5.4-- 
(積層の及び薄板にされたPrepreg)   
A. 1MHz4.44.42.5.5.9
B. 1GHz4.44.4 
C. 2GHz4.24.32.5.5.13
D. 5GHz4.14.1 
E. 10GHz44.1 
損失のタンジェント(Dfの50%の樹脂の内容) 0.035 0.035-- 
(積層の及び薄板にされたPrepreg)   
A. 1MHz0.0150.0142.5.5.9
B. 1GHz0.0150.015 
C. 2GHz0.0150.0152.5.5.13
D. 5GHz0.0160.016 
E. 10GHz0.0170.016 
最低Flexural強さ    N/mm22.4.4
A. Lengthの方向----500-530415(lb/in2)
 ----(72,500-76,850)-60,190 
B.幅方向----410-440345 
 ----(59,450-63,800)-50,140 
最低アーク抵抗1256012560s2.5.1
288°C [550.4F]の熱圧力10 s、最低    評価2.4.13.1
A. Unetchedパスパスの視覚資料パスパスの視覚資料
B. Etchedパスパスの視覚資料パスパスの視覚資料
最低電気強さ4530----kV/mm2.5.6.2
(積層の及び薄板にされたPrepreg)
燃焼性、V-0V-0V-0V-0評価UL94
(積層の及び薄板にされたPrepreg)
ガラス転移点(DSC)175170の最低175170の最低˚C2.4.25
分解の温度----345340の最低˚C2.4.24.6
(5%の減量)
X/のY軸CTE (40℃への125℃)----10--13--PPM/˚C2.4.24
Z軸CTE     2.4.24
A. Alpha 1----4560最高PPM/˚C
B. Alpha 2----210300最高PPM/˚C
C. 50から260の摂氏温度----2.73.0最高%
熱抵抗     2.4.24.1
A. T260---->6030の最低
B. T288---->3015の最低
CAFの抵抗----パスAABUSパス/失敗2.6.25

 

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