セキュリティ システムのための液浸の銀が付いている4層0.4mm FR4 PCB板

型式番号:BIC-469.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細
 
0.4mm FR-4 ITEQの液浸銀製PCBセキュリティ システムのための4つの層のサーキット ボード
 
1.1概説
これはタイプのセキュリティ システムの適用のための中間Tg 150°CのFR-4基質で造られる4つの層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスク(Nanya)の白いシルクスクリーン(Taiyo)およびパッドの液浸の銀とたった0.4 mm厚い。基材はパネルごとのPCBの上の1つを供給する台湾ITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ30枚の板は郵送物のために詰まる。
 
1.2特徴および利点
非常にMoisureの低い吸収およびよりよいCAFの抵抗
よいsolderability
16000平方メートルの研修会
あなたのPCBに会うことはプロトタイプから大量生産に必要とする。
ULは指導的迎合的なRoHS確認し、
顧客の不平率:<1%
 
 
1.3適用
中型のアクセス管理
スピーカー・システム
ブロードバンド モデム
Vfdドライブ
モジュールGSM
ゲートのアクセス管理
 
1.4変数およびデータ用紙
PCBのサイズ111 x 45mm=1PCS
板タイプ多層PCB
層の数4つの層
表面の台紙の部品肯定
穴の部品を通して肯定
層の旋回待避銅-------18um (0.5oz) +plateの最上層
PP 2116 X 1
銅-------18um (0.5oz)
FR-4 0.1mm
銅-------18um (0.5oz)
PP 2116 X 1
銅-------18um (0.5oz) +plate BOTの層
技術 
最低の跡およびスペース:6.99mil/8.47mil
最低/最高の穴:0.399mm/3.556mm
異なった穴の数:7
ドリル孔の数:1521
製粉されたスロットの数:0
内部排気切替器の数:0
インピーダンス制御いいえ
板材料 
ガラス エポキシ:FR-4、ITEQ IT-158のTg>150 °C
最終的なホイルの外面:1oz
内部最終的なホイル:0.5oz
PCBの最終的な高さ:0.5mm ±0.1
めっきおよびコーティング 
表面の終わり液浸の銀、Ag>0.15µm
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい:上および下、12micon最低。
はんだのマスク色:緑、LP-4G G-05、Nanyaは供給した
はんだのマスクのタイプ:LPSM
CONTOUR/CUTTING旅程
 
構成の伝説の側面
構成の伝説の色白、S-380W、Taiyoは供給した。
製造業者の名前かロゴ:コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て、テント張りによって穴(PTH)を通ってめっきされる。
FLAMIBILITYの評価UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容 
輪郭次元:0.0059" (0.15mm)
板めっき:0.0030" (0.076mm)
ドリルの許容:0.002" (0.05mm)
テスト100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア世界的に、全体的に。
 
 
1.5 ITEQの積層物Prepreg:IT-140TC/IT-140BS
特性Thickness<0.50 mmThickness≧0.50 mm単位テスト方法
[0.0197][0.0197]
典型的な価値Spec典型的な価値SpecメートルIPC-TM-650
(英語)注意される(または)
強さ、最低の皮をむきなさい    N/mm2.4.8
A.控えめな銅ホイルおよび非常に控えめな銅ホイル-すべての銅の重量> 17mm [0.669ミル]    (lb/inch)2.4.8.2
B. Standardのプロフィールの銅ホイル0.96 (5.5)0.70 (4.0)0.96 (5.5)0.70 (4.0) 2.4.8.3
1. 熱圧力の後      
2. 125°C [257 F]      
3. プロセス解決の後1.75 (10)0.80 (4.57)1.93 (11.0)1.05 (6.00)  
 1.66 (9.5)0.70 (4.00)1.66 (9.5)0.70 (4.00)  
 1.49 (8.5)0.55 (3.14)1.49 (8.5)0.80 (4.57)  
最低容積抵抗    MW cm2.5.17.1
A.C-96/35/905x1010106----
B.湿気抵抗の後----5x1010104
C.高温E-24/1255x10101035x1010103
最低表面の抵抗    MW2.5.17.1
A.C-96/35/903.5x1010104----
B.湿気抵抗の後----3.5x1010104
C.高温E-24/1256x10101036x1010103
湿気の吸収、最高0.3--0.10.8%2.6.2.1
絶縁破壊、最低----6040kV2.5.6
誘電率(Dkの50%の樹脂の内容)4.65.44.65.4--2.5.5.9
(積層の及び薄板にされたPrepreg)
A. 1MHz
損失のタンジェント(Dfの50%の樹脂の内容)0.0160.0350.0160.035--2.5.5.9
(積層の及び薄板にされたPrepreg)
A. 1MHz
最低Flexural強さ    N/mm22.4.4
A. Lengthの方向----500-530415(lb/in2)
 ----(72,500-76,850)-60,190 
B.幅方向----430-460345 
 ----(62,350-66,700)-50,140 
最低アーク抵抗1206012060s2.5.1
288°C [550.4F]の熱圧力10 s、最低    評価2.4.13.1
A. Unetchedパスパスの視覚資料パスパスの視覚資料
B. Etchedパスパスの視覚資料パスパスの視覚資料
最低電気強さ4530----kV/mm2.5.6.2
(積層の及び薄板にされたPrepreg)
燃焼性、V-0V-0V-0V-0評価UL94
(積層の及び薄板にされたPrepreg)
ガラス転移点(DSC)140135の最低140135の最低˚C2.4.25
分解の温度----305--˚C2.4.24.6
(5%の減量)
Z軸CTE     2.4.24
A. Alpha 1----55--ppm/˚C
B. Alpha 2----290--ppm/˚C
C. 50から260の摂氏温度----4.2--%
熱抵抗     2.4.24.1
A. T260----15--
B. T288----2--
CAFの抵抗----パスAABUSパス/失敗2.6.25

 

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