12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB
型式番号:BIC-468.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
液浸の金PCBのニッケル/金張りのサーキット ボード信号伝達のためのパッドのでのBGAのそして
1.1概説
これは12の層の銅トラックが付いている信号伝達の適用のためのTg
135°CのFR-4基質で造られるタイプの多層PCBである。それは緑のはんだのマスク（Taiyo）の白いシルクスクリーン（Taiyo）およびパッドの液浸の金と2.0
mm厚い。基材はPCBの上で単一ITEQの供給からある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC
6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20枚の板は郵送物のために詰まる。
1.2特徴および利点
260℃の最高の退潮の温度の無鉛アセンブリ。
長期保管の時間（真空バッグで1年以上間貯えることができる）
信号伝達の速度を改善した
必須の指定のPCBの製造業。
速いおよびオン・タイム配達
ULは指導的迎合的なRoHS確認し、
プロトタイプPCBの機能
1.3適用
太陽電池の充電器
車の追跡者
GPSの受信機
SMSの変復調装置
Multicouplerのアンテナ
電話システム
1.4変数およびデータ用紙
| PCBのサイズ | 257 x 171.5mm=1PCS=1design |
| 板タイプ | 多層PCB |
| 層の数 | 12の層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | 肯定 |
| 層の旋回待避 | 銅-------上17um （1oz） +plate 25um |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------L02 35um （1oz） | |
| 150um中心FR-4 | |
| 銅-------L03 35um （1oz） | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------L04 35um （1oz） | |
| 150um中心FR-4 | |
| 銅-------L05 35um （1oz） | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------L06 35um （1oz） | |
| 150um中心FR-4 | |
| 銅-------L07 35um （1oz） | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------L08 35um （1oz） | |
| 150um中心FR-4 | |
| 銅-------L09 35um （1oz） | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------L10 35um （1oz） | |
| 150um中心FR-4 | |
| 銅-------L11 35um （1oz） | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| 銅-------BOT 17um （0.5oz） +plate 25um | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 4ミル/4ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.25 mm/3.0 mm |
| 異なった穴の数: | 26 |
| ドリル孔の数: | 4013 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | FR-4、ITEQ IT-140、Tg>135℃、er<5.4 |
| 最終的なホイルの外面: | 1oz |
| 内部最終的なホイル: | 1oz |
| PCBの最終的な高さ: | 2.0mm ±10% |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金（ENIG） （2 µの」100 µの」ニッケル） |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上および下、12micon最低。 |
| はんだのマスク色: | 緑、PSR-2000GT600D、Taiyoは供給した。 |
| はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | 上 |
| 構成の伝説の色 | 、IJR-4000 MW300白い、Taiyoは供給した。 |
| 製造業者の名前かロゴ: | コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる |
| を経て | 、テント張りによって穴（PTH）を通ってめっきされる。BGAのパッケージの下のパッドのVin |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" （0.15mm） |
| 板めっき: | 0.0030" （0.076mm） |
| ドリルの許容: | 0.002" （0.05mm） |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
1.5 Electrolessニッケルおよび液浸の金が付いているPCB板の利点
（1）平面
最も重要な特徴はすべてのパッドの表面が、ニッケル/金によってカバーされてすべてのパッドおよびトラック端が根本的な銅の表面に相当して、完全に平らであることである。
（2）低い欠陥率
液浸の金の表面の保護を選ぶための大きな理由ははんだ上塗を施してあり、熱気水平にされた板と比較されるアセンブリおよびはんだ付けすることの間に非常に減らされた故障率である。それはのまたはより少なく構成ピッチ0.5
mm （20ミル）が付いている微妙な一線板の言うことができる。
（3） Solderability
Solderabilityは高いが、波のはんだ付けすることと比較されるはんだ付けする時間はややより長い（5秒について。）
（3seconds。）
（4）寸法安定性
板が90° Cの上の温度に（服従しないので製造の間の194°
F）は、寸法安定性高い。これは大きい重要性をステンシルとパターン間のよい適合がはんだの塗られた熱気の場合にはより水平にされた板達成されるのでfine-line
SMT板のはんだののりをスクリーン印刷するときもつ。
12信号伝達のための層2.0mmの液浸の金PCB
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