3つのOzの銅とのFR-4で造られる重い銅PCBの高い発電のサーキット ボード

型式番号:BIC-456.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

 

3つのOzの銅とのFR-4で造られる重い銅PCBの高い発電のサーキット ボード

(プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

1.1概説

これはタイプのUPSシステムの適用のためのTg 135°CのFR-4基質で造られる重い銅PCBである。それは緑のはんだのマスク(Taiyo)の白いシルクスクリーン(Taiyo)およびパッドのHASLと1.6 mm厚い。基材はパネルごとのPCBの上の1つを供給するITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25のパネルは郵送物のために詰まる。

 

1.2特徴および利点

1. それは無鉛互換性がある。

2. 部品のはんだ付けすることおよびそれの間に優秀なぬれることは銅の腐食を避けることができる。

3. 大きい流れによって発生する高熱の熱放散をよくしなさい

4. UL、ISO14001、IATF16949は証明した

5. 信頼度試験、絶縁抵抗テストおよびイオンの汚染テスト

6. 速い調達期間:3-5日

7. 顧客の不平率:<1%

 

 

1.3 PCBの指定

PCBのサイズ97 x 99 mm=1PCS
板タイプ二重味方されたPCB
層の数2つの層
表面の台紙の部品肯定
穴の部品を通して肯定
層の旋回待避銅-------105 um (3つのoz)
FR-4 1.5 mm
銅-------105 um (3つのoz)
技術 
最低の跡およびスペース:12ミル/8ミル
最低/最高の穴:0.65mm/3.175mm
異なった穴の数:9
ドリル孔の数:87
製粉されたスロットの数:0
内部排気切替器の数:0
インピーダンス制御:0
金指の数:0
板材料 
ガラス エポキシ:FR-4 Tg 135℃、er<5.4.IT-140、ITEQ
最終的なホイルの外面:3つのoz
内部最終的なホイル:3つのoz
PCBの最終的な高さ:1.6mm ±0.16
めっきおよびコーティング 
表面の終わりHASL 6.25um
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい:上および下、12micron最低
はんだのマスク色:緑、PSR-2000 GT600D、Taiyoは供給した。
はんだのマスクのタイプ:LPSM
CONTOUR/CUTTING旅程
 
構成の伝説の側面上および下。
構成の伝説の色、IJR-4000 MW300白い、Taiyoは供給した。
製造業者の名前かロゴ:コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て穴(PTH)を通ってめっきされる
FLAMIBILITYの評価UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容 
輪郭次元:0.0059"
板めっき:0.0029"
ドリルの許容:0.002"
テスト100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア世界的に、全体的に。

 

1.4適用

UPSの無停電電源装置

Coselの電源

電源インバーター

DCコンバーターへのDC

 

1.5重い銅

通常、105 μmのわずかな厚さのPCBの銅ホイルは厚い銅ホイルとまたは一まとめに言われる(を含む表面扱われた電気分解の銅ホイル銅ホイルを転がし、)。内政上PCBおよび銅ホイルの製造工業はおよび外国にとりわけわずかな厚さ、105μm (≥ 3oz)の厚さとの1に基づいて3つの変化に厚い銅ホイルを分けるためにより慣らされて| 240μmはまたは厚い銅ホイルと呼ばれる;300μmの厚さとの1つはまたは超厚い銅ホイルと呼ばれる;600μmの厚さとの1つは極度のMAXの銅ホイルと以上に言われる。

 

厚い銅ホイルおよび超厚い銅ホイルは一種の特別なPCBの銅ホイルに属する。慣習的な電気分解の銅ホイルの(または銅ホイルを転がした)性能に加えて、それにまた高い現在の板の行なう層かhigh-current PCBの内核の冷却の金属の層としてそのような特別な性能、および他の特別な性能要件がある。これらの特別な性能要件は下流プロダクトからの適用条件、処理条件および他の面に会うことである。それの適用性能要件は特徴に大抵厚い銅の行なう回路が固定して高く現在を運ぶことができる表現されよりよく基質の荷を積まれた高い流れによって発生する高熱を配ることができること。

 

近年、重い銅のプリント基板の適用分野の拡張と、および生産の増加および販売、厚い銅ホイルの生産および販売またかなり改良された。統計量に従って、生産および販売は5を占めた| 17,000である電子銅ホイルの世界の生産そして販売の6%、| 20,000トン/年。

 

1.6重い銅PCBのより多くの表示

 

 

 

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