温度モジュールのためにめっきされる金が付いている1oz Polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）
型式番号:BIC-316.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
温度モジュールのためにめっきされる金が付いている1oz Polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプの温度モジュールの適用のための1oz polyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。
基本指定
基材:Polyimideステンレス鋼および0.1mmのpolyimideの12.5μm + 0.1mmの補強剤
層の計算:2つの層
タイプ:個々のFPC
フォーマット:93.0mm x 33mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層35μm/の内部の層0のμm
はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/白い
最終的なPCBの高さ:補強剤の0.2 mm （含んだ）
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:10仕事日
保存性:6か月
特徴および利点
優秀な柔軟性;
容積の減少;
重量の軽減;
よい酸化抵抗およびよい熱放散;
RoHSの文書;
最初生産の資格があるプロダクト率:>95%
オン・タイム サービス;
18年間以上のPCBの経験;
適用
レーザーの頭部FPCの計器板、産業制御音響設備、産業制御接触リモート・コントロール柔らかい板
適用範囲が広いプリント回路（FPC）機能2021年
| いいえ。 | 指定 | 機能 |
| 1 | 板タイプ | 、多層Doulbeの層単層堅屈曲 |
| 2 | 基材 | PIのペット |
| 3 | 銅の重量 | 0.5oz、1oz、2oz |
| 4 | LEDの最高のサイズ | 250 x 5000mm |
| 5 | 概要の最高のサイズ | 250 x 2000mm |
| 6 | 板厚さ | 0.03mm-3.0mm |
| 7 | 厚さの許容 | ±0.03mm |
| 8 | Mininumのドリル孔 | 0.05mm |
| 9 | 最高のドリル孔 | 6.5mm |
| 10 | ドリル孔の許容 | ±0.025mm |
| 11 | 穴の壁の厚さ | ≧ 8 um |
| 12 | 単層板の最低トラック/ギャップ | 0.025/0.03mm |
| 13 | 二重層および多層板の最低トラック/ギャップ | 0.03/0.040mm |
| 14 | 許容のエッチング | ±0.02mm |
| 15 | 絹の伝説の最低の幅 | ≧ 0.125mm |
| 16 | 絹の伝説の最低のHeigh | ≧0.75mm |
| 17 | パッドを入れるべき伝説からの間隔 | ≧0.15mm |
| 18 | 追跡するべきドリルCoverlayの開始はんだのマスクからの間隔 | ≧0.03mm |
| 19 | Coverlayを追跡するために打つことの開始はんだのマスクからの間隔 | ≧0.03mm |
| 20 | 液浸のニッケルの厚さ | 100-300u」 |
| 21 | 液浸の金の厚さ | 1-3u」 |
| 22 | 液浸の錫のThicnkess | 150-400u」 |
| 23 | 最低の電気テストのパッド | 0.2mm |
| 24 | 輪郭（正常な鋼鉄型の穿孔器）の最低の許容 | ±0.1mm |
| 25 | 輪郭（精密鋼鉄型の穿孔器）の最低の許容 | ±0.05mm |
| 26 | ベベル角度（輪郭）のMininumの半径 | 0.2mm |
| 27 | Stiffnerの文書 | PI、FR-4、ペット付着力、3M鋼板 |
| 28 | RoHs | はい |
| 29 | はんだのマスク色 | 、黄色い、黒い白い、緑 |
FPCの短い導入
適用範囲が広いプリント基板（FPC）は「柔らかい板」と言われる。企業では、FPCは堅いプリント基板は持っていないこと多くの利点がある適用範囲が広い絶縁の基質から成っているプリント基板（主にpolyimideかポリエステル・フィルム）である。例えば、それは折られて自由に、傷つけられて曲げる、ことができる。電子プロダクトの容積は高密度、小型化および高い信頼性の方に電子プロダクトの開発のために適しているFPCの使用によって非常に減らすことができる。従って、FPCは宇宙航空で広く利用されている、軍隊、移動体通信、ラップトップ、コンピュータ周辺機器、PDA、デジタル カメラおよびずっと他の分野またはプロダクト。
FPCにまたよい熱放散、solderability、容易な土台および安価の利点がある。
適用範囲が広いプリント基板は1つの層、2つの層および多層板を備えている。基材はpolyimideの覆われた積層物である。この種類の材料に高熱の抵抗およびよい寸法安定性がある。それは機械保護およびよい電気絶縁材が両方あるコーティングのフィルムと押すことによって最終製品である。両面および多層印刷配線基板の表面および内部のコンダクターは内部および外の層の電気関係を実現するために金属で処理される。
適用範囲が広いサーキット ボードの機能は4種類に分けることができる即ち、コンピュータ、コンピュータ周辺機器の補助システム、消費者世帯の電化製品および自動車をカバーするライン、プリント回路、コネクターおよび多機能の総合システムを、等導きなさい。
温度モジュールのためにめっきされる金が付いている1oz Polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）
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