二重層のPLCのオートメーションのための補強剤が付いているPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路PCB (FPC)

型式番号:BIC-309.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細 会社概要
製品詳細

二重層のPLCのオートメーションのための補強剤が付いているPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路PCB (FPC)

(適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)


概説

これはタイプのPLCのオートメーションの適用のためのpolyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路(FPC)である。


基本指定

基材:Polyimide 25μm + polyimideの補強剤+3Mのステッカー

層の計算:2つの層

タイプ:個々のFPC

フォーマット:93mm x 44mm = 1つのタイプ= 1部分

表面の終わり:液浸の金

銅の重量:外の層35 μm/の内部の層0のμm

はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/いいえ。

最終的なPCBの高さ:0.20 mm

標準:IPC 6012のクラス2

パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。

調達期間:10仕事日

保存性:6か月



特徴および利点

高められる信頼性;

電気変数設計の可制御性;

よい酸化抵抗およびよい熱放散;

強力なPCBの機能はあなたの研究開発、販売およびマーケティングを支える;

時間通りに配達高いより98%のオン時間配達率;

速いCADCAMの点検および自由なPCBの引用語句;

1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;


適用

産業制御接触リモート・コントロール柔らかい板、タブレットのPCモジュールの柔らかい板、携帯電話モジュールの屈曲板、消費者静電気のブレスレットの柔らかい板、容量性タッチ画面/パネル、医療機器のコントローラー


適用範囲が広いプリント回路(FPC)機能2021年

いいえ。指定機能
1板タイプ、多層Doulbeの層単層堅屈曲
2基材PIのペット
3銅の重量0.5oz、1oz、2oz
4LEDの最高のサイズ250 x 5000mm
5概要の最高のサイズ250 x 2000mm
6板厚さ0.03mm-3.0mm
7厚さの許容±0.03mm
8Mininumのドリル孔0.05mm
9最高のドリル孔6.5mm
10ドリル孔の許容±0.025mm
11穴の壁の厚さ 8 um
12単層板の最低トラック/ギャップ0.025/0.03mm
13二重層および多層板の最低トラック/ギャップ0.03/0.040mm
14許容のエッチング±0.02mm
15絹の伝説の最低の幅 0.125mm
16絹の伝説の最低のHeigh0.75mm
17パッドを入れるべき伝説からの間隔0.15mm
18追跡するべきドリルCoverlayの開始はんだのマスクからの間隔0.03mm
19Coverlayを追跡するために打つことの開始はんだのマスクからの間隔0.03mm
20液浸のニッケルの厚さ100-300u」
21液浸の金の厚さ1-3u」
22液浸の錫のThicnkess150-400u」
23最低の電気テストのパッド0.2mm
24輪郭(正常な鋼鉄型の穿孔器)の最低の許容±0.1mm
25輪郭(精密鋼鉄型の穿孔器)の最低の許容±0.05mm
26ベベル角度(輪郭)のMininumの半径0.2mm
27Stiffnerの文書PI、FR-4、ペット付着力、3M鋼板
28RoHsはい
29はんだのマスク色、黄色い、黒い白い、緑

適用範囲が広い回路の部品

適用範囲が広い回路は銅ホイル、coverlayおよび付着力誘電性substrate+から成っている。

銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できる:EDの銅およびRAの銅。


EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた(ED)銅ホイルである。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味する。


RAの銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットは最初つや出しある特定のサイズへそして製粉されるすべての表面でである。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。

銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できる。


誘電性の基質のために利用でき、coverlay最も公有地はpolyimideのフィルムである。この材料はまたcoverlayように使用することができる。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路のために最も適する:

高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てる

非常によい電気特性

よい化学抵抗

Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できる。


堅いプリント基板のための基礎積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から付着力に来ることとともに薄板になる銅ホイルである。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路である。付着力の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要である。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まる。

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二重層のPLCのオートメーションのための補強剤が付いているPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路PCB (FPC)

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