Polyimideの多層印刷配線基板(PCB)屈曲堅いPCB 3-layer FPCおよび液浸の金携帯用WiFiとのFR4

型式番号:BIC-298.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細 会社概要
製品詳細

Polyimideの多層印刷配線基板(PCB)屈曲堅いPCB 3-layer FPCおよび液浸の金の携帯用WiFiのルーターとのFR4

(適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)


概説

これはタイプのWifiの携帯用ルーターの適用のための3つの層の堅く適用範囲が広い回路である。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。


変数およびデータ用紙

適用範囲が広いPCBのサイズ39.28 x 15.47mm
層の数3
板タイプ
堅く適用範囲が広いPCB
板厚さ1.0mm
板材料1.0mm FR-4/Polyimide 25µm
板物質的な製造者ITEQ
板材料のTgの価値60
PTHのCUの厚さ20のµm
内部のIayerのCUのthicknes35 µm
表面のCUの厚さ35 µm
Coverlay色黄色いcoverlay/緑のはんだのマスク
Coverlayの数2
Coverlayの厚さ25 µm
補強剤材料いいえ
補強剤の厚さn/a
タイプのシルクスクリーン インクIJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者TAIYO
シルクスクリーンの色白い
シルクスクリーンの数1
Coverlayのテストの皮をむくことpeelable無し
伝説の付着3Mの90℃はMin.の3回後の皮テストしない
表面の終わり液浸の金
ニッケル/金の厚さAu:0.03µm (Min.);NI 2-4µm
RoHSは要求したはい
Famability94-V0
熱衝撃テストパス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能100%のパスの電気テスト
技量IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾


特徴および利点

優秀な柔軟性

容積の減少

重量の軽減

アセンブリの一貫性

高められた信頼性

電気変数設計の可制御性

はんだ付けされる端は全である場合もある

処理の継続

専門およびベテラン エンジニア

ハイテクノロジー


適用

容量性タッチ画面/パネル、産業調査および地図を描く器械、消費者等(電子通行料のコレクション)柔らかい板


FPCの短い導入

適用範囲が広いプリント基板(FPC)は「柔らかい板」と言われる。企業では、FPCは堅いプリント基板は持っていないこと多くの利点がある適用範囲が広い絶縁の基質から成っているプリント基板(主にpolyimideかポリエステル・フィルム)である。例えば、それは折られて自由に、傷つけられて曲げる、ことができる。電子プロダクトの容積は高密度、小型化および高い信頼性の方に電子プロダクトの開発のために適しているFPCの使用によって非常に減らすことができる。従って、FPCは宇宙航空で広く利用されている、軍隊、移動体通信、ラップトップ、コンピュータ周辺機器、PDA、デジタル カメラおよびずっと他の分野またはプロダクト。


FPCにまたよい熱放散、solderability、容易な土台および安価の利点がある。


適用範囲が広いプリント基板は1つの層、2つの層および多層板を備えている。基材はpolyimideの覆われた積層物である。この種類の材料に高熱の抵抗およびよい寸法安定性がある。それは機械保護およびよい電気絶縁材が両方あるコーティングのフィルムと押すことによって最終製品である。両面および多層印刷配線基板の表面および内部のコンダクターは内部および外の層の電気関係を実現するために金属で処理される。


適用範囲が広いサーキット ボードの機能は4種類に分けることができる即ち、コンピュータ、コンピュータ周辺機器の補助システム、消費者世帯の電化製品および自動車をカバーするライン、プリント回路、コネクターおよび多機能の総合システムを、等導きなさい。

China Polyimideの多層印刷配線基板(PCB)屈曲堅いPCB 3-layer FPCおよび液浸の金携帯用WiFiとのFR4 supplier

Polyimideの多層印刷配線基板(PCB)屈曲堅いPCB 3-layer FPCおよび液浸の金携帯用WiFiとのFR4

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