頻度発電機のためのステンレス鋼そして液浸の金の補強剤が付いているPolyimideの適用範囲が広いPCB。

型式番号:BIC-296.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

頻度発電機のためのステンレス鋼そして液浸の金の補強剤が付いているPolyimideの適用範囲が広いPCB。

(適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)


概説

これはタイプの上部のステンレス鋼の補強剤が付いている適用範囲が広いプリント回路である。それは頻度発電機の適用のためである。それは厚い0.12mmに単層FPCである。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。


変数およびデータ用紙


適用範囲が広いPCBのサイズ37.26 x 23.11mm
層の数1
板タイプ
適用範囲が広いPCB
板厚さ0.20mm
板材料Polyimide 25µm
板物質的な製造者ITEQ
板材料のTgの価値60
PTHのCUの厚さN/A
内部のIayerのCUのthicknesN/A
表面のCUの厚さ35 µm
Coverlay色黄色および黄色
Coverlayの数2
Coverlayの厚さ25 µm
補強剤材料ステンレス鋼
補強剤の厚さ0.3mm
タイプのシルクスクリーン インクIJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者TAIYO
シルクスクリーンの色白い
シルクスクリーンの数1
Coverlayのテストの皮をむくことpeelable無し
伝説の付着3Mの90℃はMin.の3回後の皮テストしない
表面の終わり液浸の金
ニッケル/金の厚さAu:0.03µm (Min.);NI 2-4µm
RoHSは要求したはい
Famability94-V0
熱衝撃テストパス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能100%のパスの電気テスト
技量IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾


特徴および利点

優秀な柔軟性

容積の減少

重量の軽減

アセンブリの一貫性

高められた信頼性

電気変数設計の可制御性

はんだ付けされる端は全である場合もある

処理の継続

すばらしいカスタマー サービス

顧客の不平率: <1>


適用

レーザーの頭部FPCのタブレット コンピュータ電池の柔らかい板、自動車GPS運行屈曲板


FPCの構造

伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。


単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材(誘電性の基質)は+透明なゴム製(付着力) +銅ホイル一組の購入された原料(semi-manufactures)、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。


二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。


二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。



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頻度発電機のためのステンレス鋼そして液浸の金の補強剤が付いているPolyimideの適用範囲が広いPCB。

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