液浸の金が付いているPolyimideおよび無線通話装置のための緑のはんだのマスクで造られる多層適用範囲が広いPCB

液浸の金が付いているPolyimideおよび無線通話装置のための緑のはんだのマスクで造られる多層適用範囲が広いPCB

（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

概説

これは0.2mmに厚くタイプの無線通話装置の適用のための4つの層の適用範囲が広いプリント回路である。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。

変数およびデータ用紙

特徴および利点

優秀な柔軟性

容積の減少

重量の軽減

アセンブリの一貫性

高められた信頼性

電気変数設計の可制御性

はんだ付けされる端は全である場合もある

処理の継続

少し、プロトタイプおよび生産を提供しなさい。

技術設計は問題が試作期間に起こることを防ぐ。

適用

タッチ画面、消費者カード読取り装置の柔らかい板、タブレットのキーパッドの屈曲板

適用範囲が広い回路の部品

適用範囲が広い回路は銅ホイル、coverlayおよび付着力誘電性substrate+から成っている。

銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できる:EDの銅およびRAの銅。

EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた（ED）銅ホイルである。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味する。

RAの銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットは最初つや出しある特定のサイズへそして製粉されるすべての表面でである。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。

銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できる。

誘電性の基質のために利用でき、coverlay最も公有地はpolyimideのフィルムである。この材料はまたcoverlayように使用することができる。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路のために最も適する:

高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てる

非常によい電気特性

よい化学抵抗

Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できる。

堅いプリント基板のための基礎積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から付着力に来ることとともに薄板になる銅ホイルである。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路である。付着力の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要である。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まる。

企業収益

、シンセンBichengの電子工学の技術Co. 2003年に創設されて、株式会社は18年間細胞基地局のアンテナ、衛星、高周波受動の部品、マイクロストリップ ラインおよびバンド ライン回路、ミリメートル波装置、レーダー システム、デジタル無線周波数のアンテナおよび他の分野世界的に断絶するシンセン中国の確立された高周波PCBの製造者そして輸出業者である。私達の高周波PCBsは3つの高周波物質的なブランドで主に造られる:Rogers Corporation、Taconicおよびせしめる。2.2からの10.2等への比誘電率の範囲。

Bicheng PCBはシンセンの大きい経済的な活力の都市で本部に置かれる。中国で基づいて、私達は市場の要求に応じるためにサーキット ボードの変化を提供している中小企業の整備の哲学に付着する。

主要なビジネス及びPCBの塗布

私達は例外的な質、性能および信頼性を表わすプロダクトを支える高水準を維持する。私達にまたFR-4サーキット ボードの分割、適用範囲が広い回路があり、金属の中心PCBsはプロトタイプ、大量生産への小さい操業として特色になった。私達はHDI、速い回転、インピーダンス制御、重い銅およびバックプレーン板等として積極的にそのような付加価値の高いPCBのプロジェクトを研究し、造る。これは低価格から上限まで及ぶ統合された製品種目の私達のPCBプロダクト、また形成に有効な延長および否定回路を発生させる。サーキット ボードは家庭電化製品の企業で、携帯用および消費可能な電子工学、医学のファイルされて、宇宙航空、またテレコミュニケーション等使用される。

主要で物質的なパートナー