多層適用範囲が広いプリント回路（FPC）多層適用範囲が広いPCB板

多層適用範囲が広いプリント回路（FPC）多層適用範囲が広いPCB板

（FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

概説

このタイプの適用範囲が広い回路は無線ルーター、1oz銅の適用のためのpolyimide （PI）で造られる4層の構造各層である。基礎積層物はShengyiからある。黄色いカバーの層塗られて、液浸の金はパッドでめっきされる。コネクターは両端に設計されている。それはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造した。

変数およびデータ用紙

特徴および利点

優秀な柔軟性

容積の減少

重量の軽減

アセンブリの一貫性

高められた信頼性

物質的なoptionality

安価

処理の継続

多様化させた出荷方法

技術設計は問題が生産に前に起こることを防ぐ。

適用

レーザーの頭部FPCの医療機器のコントローラー、タブレットのアンテナ柔らかい板

多層適用範囲が広い回路

ほとんどの場合、多層適用範囲が広い回路の製造は単一の味方された適用範囲が広いPCBのプロセスに基づき、倍は適用範囲が広いPCB PTH味方した。タイプは両方とも一緒に結ばれる慣習的なcovercoated両面の適用範囲が広い回路から展開する。いくつかの理由のために、多層適用範囲が広い回路に余りにも多くの適用範囲が広い回路を結合することを推薦しない。

多層FPCの材料そして厚さ

それは下記に記載されている材料を使用する一般的な方法である。

誘電性の基質

25のµm （1ミル）のpolyimideと比較される安定性が高く、より容易な処理のために50のµm （2ミル）のpolyimide。

銅ホイル

この厚さが終了する回路の現在の運送条件と互換性があれば、35のµm （1つのoz。）の銅ホイル。

Covercoat

50のµm （2ミル）のpolyimideよりコンダクターのよいカプセル封入を保障するので、35のµm （1.4ミル）厚い銅ホイルのための25のµm （1ミル）のpolyimide。

よいカプセル封入および低流速のラミネーションを達成するための25のµm （1ミル）のアクリルの接着剤。たくさんのアクリルの接着剤は信頼性問題、例えばバレルのひび、ホイルのひびおよび余りに深いetchbackをもたらす。

外の層

外の層はあらゆる回路部品（コンダクター）をインターフェイスの空気わなに掛ける事の危険のために接着の側面で与えられるべきではない。

結合材料

covercoated適用範囲が広い回路を内部の層として使用するとき、回路および堅い部品はシートの接着剤によって一緒に結ばれる。

プロセス

簡単だったフロー ダイヤグラムは次示されている。

多層FPCのより多くの表示

企業収益

、シンセンBichengの電子工学の技術Co. 2003年に創設されて、株式会社は18年間細胞基地局のアンテナ、衛星、高周波受動の部品、マイクロストリップ ラインおよびバンド ライン回路、ミリメートル波装置、レーダー システム、デジタル無線周波数のアンテナおよび他の分野世界的に断絶するシンセン中国の確立された高周波PCBの製造者そして輸出業者である。私達の高周波PCBsは3つの高周波物質的なブランドで主に造られる:Rogers Corporation、Taconicおよびせしめる。2.2からの10.2等への比誘電率の範囲。

Bicheng PCBはシンセンの大きい経済的な活力の都市で本部に置かれる。中国で基づいて、私達は市場の要求に応じるためにサーキット ボードの変化を提供している中小企業の整備の哲学に付着する。

主要なビジネス及びPCBの塗布

私達は例外的な質、性能および信頼性を表わすプロダクトを支える高水準を維持する。私達にまたFR-4サーキット ボードの分割、適用範囲が広い回路があり、金属の中心PCBsはプロトタイプ、大量生産への小さい操業として特色になった。私達はHDI、速い回転、インピーダンス制御、重い銅およびバックプレーン板等として積極的にそのような付加価値の高いPCBのプロジェクトを研究し、造る。これは低価格から上限まで及ぶ統合された製品種目の私達のPCBプロダクト、また形成に有効な延長および否定回路を発生させる。サーキット ボードは家庭電化製品の企業で、携帯用および消費可能な電子工学、医学のファイルされて、宇宙航空、またテレコミュニケーション等使用される。

主要で物質的なパートナー