高速信号伝達のためのTaconic急上昇28のPrepreg著ロジャースの6層RO3003 RF PCBの結合

型式番号:BIC-106.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
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Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細

 

高速信号伝達のためのTaconic急上昇28のPrepreg著ロジャースの6層RO3003 RF PCBの結合

(PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRO3003高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供することを設計した。機械特性は一貫している。これはデザイナーがそりか信頼性問題に出会わないで多層板設計を開発することを可能にする。RO3003材料は17 ppm/℃のXそしてY軸の(CTE)熱膨張率を表わす。この拡張係数は材料がエッチングし、焼ける1インチあたり0.5ミル以下の、優秀な寸法安定性を、典型的な腐食の収縮と、表わすようにする銅のそれに一致する。Z軸CTEは例外的なめっきされたによ穴の信頼性を提供する厳しい環境の24 ppm/℃である。

 

典型的な適用:

1) 全体的な位置衛星アンテナ

2) 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ

3) 電力増幅器およびアンテナ

4) 力のバックプレーン

5) 遠隔メートル読者

 

RO3003典型的な価値
特性RO3003方向単位条件テスト方法
比誘電率、εProcess3.0±0.04Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline
比誘電率、εDesign3Z 40のGHzへの8GHz微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ0.001Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数-3Zppm/℃10のGHz -50℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性0.06
0.07
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
容積抵抗107 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
表面の抵抗107 COND AIPC 2.5.17.1
抗張係数930
823
X
Y
MPa23℃ASTM D 638
湿気の吸収0.04 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱0.9 j/g/k 計算される
熱伝導性0.5 W/M/K50℃ASTM D 5470
熱膨張率
(- 288℃への55)
17
16
25
 
X
Y
Z
ppm/℃23℃/50% RHIPC-TM-650 2.4.4.1
Td500 ℃ TGA ASTM D 3850
密度2.1 gm/cm323℃ASTM D 792
銅の皮Stength12.7 Ib/in.1oz、はんだの浮遊物の後のEDCIPC-TM 2.4.8
燃焼性V-0   UL 94
互換性がある無鉛プロセスはい    

 

Taconic会社の急上昇28の半凝固させたシートは高速ディジタル信号伝達塗布およびミリメートル波RF多層印刷された板製造業のために特に設計されている。TACONIC会社の他のマイクロウェーブ基質材料と多層マイクロウェーブ プリント基板を製造することを一致させる。

 

急上昇28の半凝固させたシートは低い誘電性損失のstriplineの構造の設計の品質を満たすことができる。付着力材料のthermosetting特性それに多数の薄板にされた製造業の設計の品質を満たさせる。さらに、多数の陶磁器の粉の注入口は対応するプロダクトの寸法安定性を非常によくさせる半凝固させたシートの構成で選ばれる。高性能のthermosetting樹脂のために、それはよい示し銅ホイルおよびPTFE材料に対する効果を結ぶ。

 

この付着力のシート材料の主要な特性は次テーブルで示されている。

急上昇28の(FR-28)典型的な価値
特性価値方向単位条件テスト方法
比誘電率、ε2.78--10のGHzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
誘電正接、tanδ0.0015--10のGHzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
吸水0.08 % IPC TM-650 2.6.2.1
絶縁破壊の電圧49 KV IPC TM-650 2.5.6
絶縁耐力1090 V/mil ASTM D 149
容積抵抗8.00 x 108 MΩ/cm IPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗3.48 x 108  IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg188  ASTM E 1640
Tensilの強さ1690Xpsi ASTM D 882
1480Ypsi
Tensilの係数304Xpsi ASTM D 882
295Ypsi
密度1.82 gm/cmの³ ASTM D-792方法A
Td709 °F IPC TM-650 2.4.24.6
皮強さ7 lbs/in IPC-TM-650 2.4.8
熱伝導性0.25 W/mk ASTM F433
熱膨張率59
70
72
X
Y
Z
ppm/℃ IPC-TM-650 2.4.41
硬度68 海岸D ASTM D 2240

 

急上昇のPrepregs

急上昇28の(FR-28)典型的な価値
特性価値方向単位条件テスト方法
比誘電率、ε2.78--10のGHzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
誘電正接、tanδ0.0015--10のGHzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
吸水0.08 % IPC TM-650 2.6.2.1
絶縁破壊の電圧49 KV IPC TM-650 2.5.6
絶縁耐力1090 V/mil ASTM D 149
容積抵抗8.00 x 108 MΩ/cm IPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗3.48 x 108  IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg188  ASTM E 1640
Tensilの強さ1690Xpsi ASTM D 882
1480Ypsi
Tensilの係数304Xpsi ASTM D 882
295Ypsi
密度1.82 gm/cmの³ ASTM D-792方法A
Td709 °F IPC TM-650 2.4.24.6
皮強さ7 lbs/in IPC-TM-650 2.4.8
熱伝導性0.25 W/mk ASTM F433
熱膨張率59
70
72
X
Y
Z
ppm/℃ IPC-TM-650 2.4.41
硬度68 海岸D ASTM D 2240

 

冷凍

急上昇個人が急上昇の一緒に付かない執ように勧めるようにはく離ライナーの間で製造される非補強されたprepregはである。PTFE/cereamicのフィルムの表面の付着力層は新たに製造された材料のためにかなり粘着性特にである場合もある。ラミネーション前に急上昇を冷やすことを推薦する。連続的な冷凍はこれがlile棚を伸ばすのでprepregsを貯えるための好ましい習慣常にである。但し、急上昇かなり粘着性である場合もあるので急上昇可能として4℃に同様に近く冷やされているべきである。急上昇堅くなり、より容易なはく離ライナーとは別に決定する。

 

ラミネーション

急上昇のprepregと共にさまざまな積層の中心がRF/digital/ATEの多層市場のための多層板を作り出すのに使用されている。対称板設計で使用されたとき急上昇、最適電気および機械性能で起因する。接着代理店のthermoset特性のために、多数の接着周期を薄片分離の心配なしで達成することができる。さらに、215.5℃の推薦された出版物の温度はほとんどの板家の範囲の内にある。

 

急上昇28によってロジャースRO3003の中心の結合で造られるタイプのRF PCBはここにある。それは各層の1oz銅との6層の旋回待避である。終えられた板は厚く1.2mm、パッドである液浸の金めっきしたである。2+N+2が歩む層1からによって盲目4.を層にするためにある。旋回待避を次の通り見なさい。

 

 

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高速信号伝達のためのTaconic急上昇28のPrepreg著ロジャースの6層RO3003 RF PCBの結合

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