ロジャースRO3006のマイクロウェーブPCBの2層のロジャース3006 25mil 0.635mmのサーキット ボードDK6.15 DF 0.002高周波PCB

型式番号:BIC-046.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細

 

ロジャースRO3006のマイクロウェーブPCBの2層のロジャース3006 25mil 0.635mmのサーキット ボードDK6.15 DF 0.002高周波PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRO3006高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供することを設計した。機械特性は一貫している。これはデザイナーがそりか信頼性問題に出会わないで多層板設計を開発することを可能にする。RO3006材料は17 ppm/℃のXそしてY軸の(CTE)熱膨張率を表わす。この拡張係数は材料がエッチングし、焼ける1インチあたり0.5ミル以下の、優秀な寸法安定性を、典型的な腐食の収縮と、表わすようにする銅のそれに一致する。Z軸CTEは例外的なめっきされたによ穴の信頼性を提供する厳しい環境の24 ppm/℃である。

 

典型的な適用:

1) 自動車レーダー

2) ケーブル システムのデータ・リンク

3) 直接放送衛星

4) 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ

 

PCBの指定

PCBのサイズ70 x 75mm=1PCS
板タイプ倍はPCB味方した
層の数2つの層
表面の台紙の部品肯定
穴の部品を通して肯定
層の旋回待避銅-------18um (0.5 oz) +plateの最上層
RO3006 0.635mm
銅-------18um (0.5 oz) +版BOTの層
技術 
最低の跡およびスペース:4ミル/4ミル
最低/最高の穴:0.4mm/1.0mm
異なった穴の数:n/a
ドリル孔の数:n/a
製粉されたスロットの数:0
内部排気切替器の数:0
インピーダンス制御:いいえ
金指の数:0
板材料 
ガラス エポキシ:RO3006 0.635mm
最終的なホイルの外面:1つのoz
内部最終的なホイル:N/A
PCBの最終的な高さ:0.8 mm ±0.1mm
めっきおよびコーティング 
表面の終わり液浸の金
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい:最下、12micron最低
はんだのマスク色:緑、PSR-2000GT600D、Taiyoは供給した。
はんだのマスクのタイプ:LPSM
CONTOUR/CUTTING旅程
 
構成の伝説の側面最下
構成の伝説の色、IJR-4000 MW300白いのTaiyoのブランド
製造業者の名前かロゴ:コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経てN/A
FLAMIBILITYの評価UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容 
輪郭次元:0.0059"
板めっき:0.0029"
ドリルの許容:0.002"
テスト100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア世界的に、全体的に。

 

 

ロジャース3006 (RO3006)のデータ用紙

RO3006典型的な価値
特性RO3006方向単位条件テスト方法
比誘電率、εProcess6.15±0.05Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline
比誘電率、εDesign6.5Z 40のGHzへの8GHz微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ0.002Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数-262Zppm/℃ 10のGHzの-50の℃to 150のIPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性0.27
0.15
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
容積抵抗105 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
表面の抵抗105 COND AIPC 2.5.17.1
抗張係数1498
1293
X
Y
MPa23ASTM D 638
湿気の吸収0.02 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱0.86 j/g/k 計算される
熱伝導性0.79 W/M/K50ASTM D 5470
熱膨張率
(- 55から288
17
17
24
X
Y
Z
ppm/℃23℃/50% RHIPC-TM-650 2.4.4.1
Td500  TGA ASTM D 3850
密度2.6 gm/cm323ASTM D 792
銅の皮Stength7.1 Ib/in.1oz、はんだの浮遊物の後のEDCIPC-TM 2.4.8
燃焼性V-0   UL 94
互換性がある無鉛プロセスはい    

 

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