パッチのアンテナのための3.0mm RF PCB板で造られるF4B高周波PCB
型式番号:BIC-012.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
パッチのアンテナのための3.0mm F4B RF PCB板で造られるPTFE高周波PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプのパッチのアンテナの適用のための3.0mm PTFEの基質で造られる二重味方された高周波PCBである。
基本指定
基材:F4B 3.0mm厚く
比誘電率:2.55+/-0.02
層の計算:2つの層
タイプ:穴を通して
フォーマット:110mm x 65mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:OSP
銅の重量:外の層35のμm
はんだのマスク|伝説:緑|いいえ
最終的なPCBの高さ:3.0 mm
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:20部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:7仕事日
保存性:6か月
適用
多重交換装置、音響の検出センサー、無線周波数、RFのトランシーバー
私達のPCBの機能
| PCB材料: | ガラス繊維はPTFEに塗った |
| コード: | F4BM-1/2（家族シリーズ） |
| 比誘電率: | 2.2、2.55、2.65、3.0および3.5 |
| 層の計算: | 1つの層、2層および多層 |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）、3oz （105µm） |
| PCBの厚さ: | 0.25mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm、8.0mm、10.0mm、12.0mm |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、銀、OSP、等。 |
一般に「プラスチック王として」知られているポリテトラフルオルエチレン（PTFEのための不足分）は、重合によって四フッ化 エチレンから成っているポリマー混合物である。それに優秀な化学安定性、耐食性、密封、高い潤滑および非粘着性が、電気絶縁材およびよいあり抵抗を老化させる。プラスチックの設計として使用されて、それはPTFEの管、棒、ベルト、版、フィルムに等作ることができる。通常それは防蝕管、容器、ポンプ、弁、またレーダーの高周波通信設備、ずっと無線設備の高性能の条件で使用している。
ポリテトラフルオルエチレン（F4、PTFE）に一連の優秀な性能がある:
1。高温抵抗:長期使用温度200~260の摂氏温度。
2.low温度の抵抗:-100の摂氏温度でまだ柔らかい;
3.corrosion抵抗:抵抗力がある水のregiaおよびすべての有機溶剤;
4.climate抵抗:プラスチックの最もよい老化する生命;
5.high潤滑:プラスチック（0.04）の最も小さい摩擦係数を使って;
6.Non粘性:物質に付着しないで固体材料の最低の表面張力を使って;
7.non有毒:生理学的なinertnessを使って;
絶縁体のCのクラスにとって理想的な8.excellent電気特性は新聞の積み重ねの厚い層高圧の1500ボルトを妨げることができる;
氷より9.smoother。
F4BM-1/2は科学的な公式および厳密な技術プロセスに従ってテフロン樹脂が付いているニスをかけられたグラス クロスのレイアップによって、薄板になる。このプロダクトは取る電気性能（より広い範囲の性能の比誘電率、より低い誘電性の損失角のタンジェント、高められた抵抗およびより多くの安定性）のF4Bシリーズ上のある利点を
RFおよびマイクロ波振動数で、PCBによる伝達の間に強い信号を保つPTFE材料の比誘電率は3.5低くまたはそれ以下に、それらをFR-4の高速限定を克服するために理想的にさせる。
F4B PTFEの電気特性
| 名前 | テスト条件 | 単位 | 価値 | |||
| 密度 | 標準状態 | g/ cm3 | 2.1|2.35 | |||
| 湿気の吸収 | 24時間20±2℃の蒸留水のすくい | % | ≤0.02 | |||
| 実用温度 | ハイ・ロー温度の部屋 | ℃ | -50℃~+260℃ | |||
| 熱伝導性 | W/m/k | 0.8 | ||||
| CTE （典型的な） | 0~100℃ （εr:2.1~2.3） | ppm/℃ | 25（x） | |||
| 34（y） | ||||||
| 252（z） | ||||||
| CTE （典型的な） | 0~100℃ （εr:2.3~2.9） | ppm/℃ | 14（x） | |||
| 21（y） | ||||||
| 173（z） | ||||||
| CTE （典型的な） | 0~100℃ （εr:2.9~3.5） | ppm/℃ | 12（x） | |||
| 15（y） | ||||||
| 95（z） | ||||||
| 収縮の要因 | 沸騰水の2時間 | % | 0.0002 | |||
| 表面の抵抗 | 500V DC | 標準状態 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×103 | |||||
| 容積抵抗 | 標準状態 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×105 | |||||
| Pinの抵抗 | 500V DC | 標準状態 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×103 | |||||
| 表面の絶縁耐力 | 標準状態 | d=1mm （Kv/mm） | ≥1.2 | |||
| 一定した湿気および温度 | ≥1.1 | |||||
| 比誘電率 | 10GHZ | εr | 2.20、2.55、2.65、3.0、3.5 | |||
| （±2%） | ||||||
| 誘電正接 | 10GHZ | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55|2.65 | ≤1×10-3 | |||||
| 3.0|3.5 | ≤1.5×10-3 | |||||
パッチのアンテナのための3.0mm RF PCB板で造られるF4B高周波PCB
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