FR4は多層HDI 6つの層のプリント基板を

FR4 HDI PCB電子PCB板6つの層の多層印刷配線基板

HDI PCBの製作は急速により小さいのための根本的な解決法に、より有効な、耐久のPCBsなっている。高密度結合（HDI）はマイクロvias、盲目およびかマイクロを技術によって埋められて使用しなさい旅程の相互連結および部品の高密度によって特徴付けられる高性能設計、および組立印刷物のサーキット ボード（PCBs）のラミネーションである。HDI PCBの設計は全費用、総原価を削減するために望ましい;これは標準的な技術PCBの設計と比べて層のサイズそして数の減少によってされる。またよりよい電気性能を提供し、PCBの電子工学の進歩を運転する主要な技術の1時である。

HDIの設計はPCBの相互連結の技術の最も最近の前進を要求する:最も最近の最新式PCBの技術を使うと、HDI PCBsは次の特徴いくつかまたはすべてを利用するそれらのプリント基板と定義することができる;を経てまたはマイクロ技術、高い信号のパフォーマンスへの考慮、マイクロviasおよび組立PCBのラミネーションによって盲目そして埋められて。高密度相互連結かHDIは20世紀の終わりの近くのライムライトに来たPCBの技術である。その人気は従来のPCBsに保持する多数の利点が途方もなく原因に育った。

HDI PCBの製造業によって配置される高度の多層は多層PCBを作成するために多数の層を統合することを可能にする。

HDI PCB板の6つの主なタイプ

1. 埋葬完全にチャネル
2。層の組の使用中心なしの構造。
3.受動の基質、電気関係無し
4。地対地のオフセットによって
5。2/viasによるより多くのHDIの層および
6。組の層を使用して中心なしの代わりとなる構造。

PCBの生産能力

FAQ:

1.WhatはPCBの価格に影響を与える主要な要因であるか。

材料;
表面の終わり;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;
異なった製造の国。

2. PCB、PWBおよびFPCの定義は何であり、相違はものがあるか。

PCBはプリント基板のために短い;
PWBは銅線板、プリント基板として同じ意味のために短い;
FPCは適用範囲が広い印刷された板のために短い。

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