IPC 6012Dの多層2oz適用範囲が広いPCBプロトタイプ

多層適用範囲が広いPCBプロトタイプ、適用範囲が広いサーキット ボード100% E -テストの

FPCにまたよい熱放散、solderability、容易な土台および安価の利点がある。

適用範囲が広いプリント基板は1つの層、2つの層および多層板を備えている。基材はpolyimideの覆われた積層物である。この種類の材料に高熱の抵抗およびよい寸法安定性がある。それは機械保護およびよい電気絶縁材が両方あるコーティングのフィルムと押すことによって最終製品である。両面および多層印刷配線基板の表面および内部のコンダクターは内部および外の層の電気関係を実現するために金属で処理される。

屈曲PCBの指定:

PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル

---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。（BOM）詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図
 
 
Shinelinkの種類PCBAプロダクト
 

94V0 PCBAの製造のスケールの機能まで
私達は熟練した資源と高度プロセスを結合する。一流の先端技術に遅れずについていくことおよびPCBアセンブリのワンストップ サービスの管理システム
SMTプロセス（迎合的なRoHs）機能まで:
1. 0201の破片のサイズ
2. 12ミルの集積回路（IC）ピッチ
3. マイクロ球の格子配列（BGA） –ピッチ16ミル
4. フリップ・チップ（管理された崩壊の破片の関係） –ピッチ5ミル
5. クォードの平らなパッケージ（QFP） –ピッチ12ミル
THT （はんだ付けする波）プロセス（迎合的なRoHs）機能まで:

FAQ

Q1:私が製造のためにあなたにそれらを堤出するとき私のPCBはファイルする安全であるか。

私達は私達があなたから許可書を受け取らなければ、私達は他のどの第三者ともこれらのファイルを共有する顧客の版権を尊重し、決してあなたのファイルとの誰か他の人のためのPCBを製造しない。

Q2:どんな支払を受け入れるか。
-電信送金（T/T）、ウェスタン・ユニオンの（L/C）信用状
- Paypalのアリの支払、信用のカート

Q3:あなたの最低順序量は何であるか。
私達のMOQは1 PCSである。

Q4:私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。

PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。

船積み