3OZ BGAアセンブリ
型式番号:SL00710S04
原産地:中国
最低順序量:交渉可能
支払の言葉:L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:1日あたりの5000の部分/部分
受渡し時間:7-12日
企業との接触
Add to Cart
確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
Chengdaの繁華街、Rongfuの道、Fuchengの通り、竜華区、シンセン
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 25 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
良質BGA PCB SMTアセンブリ電子工学PCBA EMSサービスPCB 8つの層の
BGA PCBは球の格子配列を用いるプリント基板である。私達はBGA PCBsを作るためのさまざまな洗練された技術を使用する。そのようなPCBsに小型、安価および高い包装密度がある。それ故に、それらは高性能適用のために信頼できる。
BGA PCBの利点
1. スペースの有効な使用
BGA
PCBのレイアウトは私達が効率的に利用可能空間を使用することを可能にする。それ故に、私達はより多くの部品および製造業者より軽い装置を取付けてもいい。
2. 優秀な上昇温暖気流および電気性能
BGA
PCBサービスのサイズはかなり小さい。それ故に、熱放散は比較的大いにより容易である。このタイプのPCBにピンがない。それ故に、壊れているまたは曲げられて得るない。従って優秀な電気性能を保障するには、PCBは十分に安定している。
3. より高い製造の収穫
ほとんどのBGA
PCBの設計は製造するためにより小さいそうそれらより速い。それ故に、私達はより高い製造の収穫を得、プロセスはより便利になる。
4. 鉛へのより少ない損傷
私達はBGAの鉛を製造するために固体はんだの球を使用する。それ故に、それらが操作の間に傷つけられて得ること少し危険がある。
5. 低価格
小型および便利な製造のルート私達がより低い製造原価を負うことを確認するため。それ故に、このプロセスは大量生産にとって理想的である。
BGA PCBの製造業
1. 私達は最初に全面的なアセンブリを熱する。
2. 私達ははんだの非常に管理された量があるはんだの球を使用する。私達がそれらを熱するためにはんだ付けすることを使用してもいいように。
3. それ故にはんだは溶けがちである。
4. はんだは冷却し、凝固しがちである。
5. 但し、表面張力により溶解したはんだはサーキット ボードに関して適切な直線を仮定する。
6. 注意深くはんだの合金および対応するはんだ付けする温度の構成を選ぶことは重要であるが。
7. これは私達がはんだは完全に溶けないことを保障しなければならないのである。それ故に、それはsemi-liquidとどまる。
8.Thereforeの隣接した物とは別に各球の残物。
タイプのBGA PCBs
1. PBGA （プラスチック球の格子配列）
従って、これらの包装材料としておよび積層物としてガラス プラスチック使用。
2. TBGA （テープ球の格子配列）
従って、これらの使用2タイプの相互連結。これらの相互連結は鉛および逆にされたはんだの結合に基づいている。
3. CBGA （陶磁器の球の格子配列）
従って、これらは基質材料として多層陶磁器を使用する。
BGA PCBの点検
私達はBGA
PCBsの特徴を分析するために大抵X線の点検を使用する。この技術は企業のXRDとして知られ、このPCBの隠された特徴のベールを取るためのX線に頼る。この種類の点検は明らかにする、
1.はんだの共通指針
2.はんだの共同半径
3.円形の変更
4.はんだの共同厚さ
PCBAの工程能力
PCBA映像
3OZ BGAアセンブリ
お問い合わせカート
0