RoHS高いTG FR4の契約3mil SMT PCBアセンブリ
型式番号:SL00710S01
原産地:中国
最低順序量:交渉可能
支払の言葉:L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:1日あたりの5000の部分/部分
受渡し時間:7-12日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
Chengdaの繁華街、Rongfuの道、Fuchengの通り、竜華区、シンセン
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 25 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
高いTG FR4の契約製造業工学速いSMT PCBA
このPCBA板はFRと集まっている- 4つは裸PCB板を作り、厚さが1.6 mmの銅の厚さの板は普通1OZ/35 µmである。液浸の金の表面処理PCBaの仕事をより長くそしてより環境に優しくさせるため。私達はGerberファイル及びBOMのリストがあなたのPCBaアセンブリ発注を作り出すことを必要とする。
PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル
---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。（BOM）詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図
Shinelinkの種類PCBAプロダクト
94V0 PCBAの製造のスケールの機能まで
私達は熟練した資源と高度プロセスを結合する。一流の先端技術に遅れずについていくことおよびPCBアセンブリのワンストップ
サービスの管理システム
SMTプロセス（迎合的なRoHs）機能まで:
1. 0201の破片のサイズ
2. 12ミルの集積回路（IC）ピッチ
3. マイクロ球の格子配列（BGA） –ピッチ16ミル
4. フリップ・チップ（管理された崩壊の破片の関係） –ピッチ5ミル
5. クォードの平らなパッケージ（QFP） –ピッチ12ミル
THT （はんだ付けする波）プロセス（迎合的なRoHs）機能まで:
1.Single側面に波のはんだ付けすること
2.SMT及びTHTの混合物プロセス
PCBアセンブリ機能
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン |
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
| ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） |
| 部品:（BOMのリスト）資材表 | |
| アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） |
| 最高のサイズ:20*20インチ（500*500mm） | |
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | |
| 無鉛の破片Carriers/CSP | |
| 両面SMTアセンブリ | |
| 0.8milsへの良いピッチ | |
| BGAの修理およびReball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
| PCBアセンブリ プロセス | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
PCBA映像
FAQ:
1. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
2. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。
私達が持っている装置は企業のベストである、レーザーの訓練機械は三菱からあり、日立のLDI機械はスクリーン（日本）から日立のすべてから、自動露出機械またある作る私達を顧客の技術的要求事項を満たすことができるある。
RoHS高いTG FR4の契約3mil SMT PCBアセンブリ
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