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1. 板8つの層のhdi。
2. FR4基質。
3. PTHの壁25um。
4. 4OZ重い銅。
5. を経て盲目/埋められておよびVIPプロセス。
1 | 層 | 8 |
2 | 基質 | FR4 |
3 | PCBの厚さ | 1.63mm |
4 | PTHの壁 | 25um |
5 | レーザーの穴 | 0.1mm |
6 | 最低の線幅 | 0.076mm |
7 | 最低の間隔 | 0.076mm |
8 | 表面処理 | ENIG 3u」 |
9 | 銅の重量 | 4OZ |
10 | はんだのマスク | 25um |
11 | 盲目穴 | はい |
12 | 埋められた穴 | はい |
13 | VIPプロセス | はい |
14 | 証明書 | UL、ISO16949、ISO9001/14001、SGS、RoHS |
FAQ
Q1:HDI定義か。
:高密度結合。
Q2:HDI板のどのタイプ穴か。
:を経て、VIPの穴埋められる、樹脂のプラグ等によって盲目にしなさい。
Q3:何あなたが作ることができるラミネーションか。
:HDI板に関しては、私達は3timesラミネーションを作ってもいい。
Q4:PTHの壁はどうですか。
:通常20um平均。
Q5:受渡し時間はどうですか。
:HDI板のための4週。
工場概観: