携帯電話8つの層PCB HDIのサーキット ボード

型式番号:HDI-5
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力:60,000 s.q.m /month
受渡し時間:0.5-4週
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製品詳細 会社概要
製品詳細
携帯電話のための8つの層PCB HDIのサーキット ボード


1. 8つの層PCBおよび液浸の金2u」。

2. FR4 Tg150材料。

3. 携帯電話の企業。

4. インピーダンス制御50ohm。

5. 0.08mmライン トラック/間隔。



 

 
18つの層
2基質FR4 tg150
3PCBの厚さ1.0mm
4適用携帯電話
5Microviaのサイズ0.12mm
6最低ライン銅0.08mm
7最低の間隔0.08mm
8表面の終わり液浸の金2u」
9CUの重量1OZ
10はんだのマスク緑LPISM
11盲目のviasはい
12埋められたviasはい
13証明UL、ISO9001/14001、ISO/TS16949、RoHS、SGS

 

 

 
 

FAQ

Q1:HDIのフル ネームか。
:高密度結合。

Q2:高密度結合の平均か。
:慣習的なサーキット ボードより単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のHDI、慣習的なサーキット ボードより<>微妙な一線そしてspacingdensity (>20pads/cm2)がある

Q3:あなたの質は何であるか。
:すべてのHDIのサーキット ボードの必要性テスト申し分なくおよびパッキングの保証。

Q4:あなたの配達は何であるか。
:HDIのサーキット ボードに関しては、4weeksについての生産時間。

Q5:適用分野か。
:携帯電話のようなテレコミュニケーション、家電、制御システム等。

Q6:どのファイルが要求したか。
:Gerberファイルはドリルの図表を含んでいる。
 

PCBの検査:


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携帯電話8つの層PCB HDIのサーキット ボード

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