FMC NAND/Flashの記憶基質の製造の支持

適用:ICのパッケージ、半導体のパッケージ、UDP/USBプロダクト、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶、否定論履積のフラッシュ・メモリ カード、スマートなモバイル機器、ノートのPC;

Spec.ofの基質の生産:

Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um）

終了する厚さ:0.2mm;

物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他;

終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする;

銅:0.5ozまたはカスタマイズするため;

層:1-6層（カスタマイズしなさい）;

Soldermask:緑化するか、またはカスタマイズしなさい（ブランド:Soldermask:TAIYOインク、ABQ）

Horexsの製造業者の短い導入:

HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上，000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合（BGA）基質によって埋め込まれる（Memor y ICの基質） MEMS/CMOSのモジュール（RF、無線電信、Bluetooth） 2/4/6L （1+2+1/2+2+2/1+4+1）の埋められる/盲目集結（穴） Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。

照会に私達を送るとき、Plsは私達が次を得なければならないことを知っているある:

1基質の生産のsepc。情報;

2-Gerberファイル（基質デザイナー/エンジニアはまたあなたのレイアウト ソフトウェアから送る私達にあくファイルをそれを輸出できる）

サンプルを含む3量の要求、;

4多層基質、また私達に層の旋回待避/集結情報を提供するため;

最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!

よりよい価格、良質ICの基質がほしいと思いなさいか。今接触Horexs!

船積みの支持:

DHL/UPS/Fedex;

空気によって;

明白カスタマイズしなさい（DHL/UPS/Fedex）

HOREXSのグループは中国の本土に、持っている3つの子会社をいた:Boluo HongRuiXingの電子工学Co.、株式会社（ホイチョウ都市広東省にある） ICの基質の製造の私達の顧客需要に応じるために、HongRuiXing （湖北）の電子工学Co.、株式会社（湖北省にある）、Horexsの電子工学（HK） Co.、株式会社は（HKである）相違の適切に、完全にちょうどある。Horexsは異なった種類のICの基質プロダクトを供給する。良質および好ましい価格。私達はあなたの照会を得るために喜び、できるだけ早くに戻る。私達は「質、サービス、連続的な改善および革新の原則に管理および「無欠点運動の質目的としてゼロ不平」のための顧客」に会うために最初に最初に付く。私達のサービスを完成するためには、私達は適正価格で良質をプロダクトに与える。

2009年に造られるHOREXSホイチョウ

容量15000sqm/MonthのTentingプロセス、BT材料、L/S 35/35um、

MEMS/CMOS/MiniLED/Sip/FCCSPのパッケージの基質の主記憶装置（BGA）の基質、部分および他超薄い基質。

2020年に造られるHOREXS湖北

HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合（BGA）基質によって埋め込まれる（記憶IC基質） MEMS/CMOSのモジュール（RF、無線電信、Bluetooth） 2/4/6L （1+2+1/2+2+2/1+4+1）の埋められる/盲目集結（穴） Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。

Horexsは半導体の包装の基質の専門の高度の半導体の電子工学の包装材料の製造業者である;HorexsのプロダクトはICのassembly&Semiconductorのパッケージ（Sip/CSP/FCCSP/PBGA/LGA/FBGA/MEMS/CMOS/RFモジュール等）で広く利用されている。マイクロSDの基質、センサーの基質、FCCSPのパッケージの基質、指紋カード基質および他の超薄い基質のような。

Horexsは2010年の10，000,000元の総投資に、今持っている管理を設計している以上20専門の技術的な人員を創設され、技術的な人員は秩序、3000平方メートルの月例生産能力と以上100、植える10000平方メートルの全域を、印刷を含んで、高水準の構造に従って研修会のほこりのない研修会をテストする電子測定訓練される;高精度のサーキット ボード構成日立、金薄板になる、高速訓練機械、自動電気めっきの生産ライン、印刷、露出、開発、エッチング金、高水準NCの必要性を満たすため生産設備のフル セット;プロダクトが百%、電気測定機械、飛行調査テスト、物理的なか化学分析部屋のための試験装置率を修飾したことを確認するため;有機性廃棄物水、複雑な、活性炭のろ過、有効な処置の排出の標準および一連の先端技術を実現する化学沈殿物方法のイオン交換によるセットアップされた汚水処理の場所および環境保護の排気ガスの処置システム、重金属。

Horexsは良質プロダクト、速い配達、完全なサービス、よい評判、市場競争の基礎として適用範囲が広いマーケティングに付着する;および海外顧客信頼およびサポート珠江デルタで勝つため。また私達の新しい顧客の協同を使用に、達成するお互いに有利な状況を、作成するよりよい未来を先に見なさい!