否定論履積の記憶基質の極めて薄いFR4中心BTの原料

ICの基質PCBの記述

ICの上で基質はタイプの運ぶ破片およびPCBSを接続するために内部回路が付いている記憶集積回路のための材料をである。さらに、ICの基質は回路、特別なラインを保護できる熱放散のために設計され、ICの部品の標準化されたモジュール機能する。包む記憶ICの主な材料の1時およびICの基質の分け前である。

適用:

• DDR
• 否定論履積の記憶電子工学の破片
• 半パッケージ、半導体
• 記憶ICパッケージ
• フラッシュ・メモリ

Spec.of PCBの生産:

Horexsの製造業者の短い導入:

HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上，000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合（BGA）基質によって埋め込まれる（Memor y ICの基質） MEMS/CMOSのモジュール（RF、無線電信、Bluetooth） 2/4/6L （1+2+1/2+2+2/1+4+1）の埋められる/盲目集結（穴） Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。

FAQ:

1. HOREXSはどこに会社の位置であるか。

HOREXSのグループは湖北のproviceに2つの工場、ホイチョウ都市広東省のもう1つにいる古い工場をいる持っている。

1. HOREXSにMOQ/の動きがあるか。

HOREXSはあらゆる顧客のためのMOQ/動きを今置かなかった。

1. HOREXSは大きい容積ICの基質を作り出すことができるか。

はい、私達は、私達の古い工場容量である15000sqm/month、新しい工場である50000sqm/Monthできる。

1. 私達は何HOREXSの協同を追求すれば連絡するべきであるか。

連絡窓口:AKEN、電子メールID:akenzhang@horexspcb.comのサポート道路地図/設計規則ファイル、生産の機能ファイル。

1. HOREXSはICのパッケージ/ICのデザイン・サービスを支えるか。

いいえ、私達にそれがない、私達は半導体ICの基質の製造だけである、しかし私達は私達の顧客が助けることを許可してもいい。

1. HOREXSは何を私達が引用語句を必要とするとき必要とするか。

• Gerberファイル;
• 生産の指定;
• 多層ならPCBの基質はまた、集結/旋回待避情報を必要とする;
• 引用語句ファイルのためによい他;

1. HOREXSはFCBGAのパッケージの基質を今作り出すことができるか。

いいえ、HOREXSの道路地図から、HOREXSは2024年か2025年にFCBGAの基質の製造を始める。

最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!

船積み:

• DHL/UPS/Federal Express;
• による空気によって/海;
• 明白カスタマイズしなさい（DHL/UPS/Federal Expressの自身の記述）

HOREXSのグループは中国の本土に、持っている3つの子会社をいた:Boluo HongRuiXingの電子工学Co.、株式会社（ホイチョウ都市広東省にある） ICの基質の製造の私達の顧客需要に応じるために、HongRuiXing （湖北）の電子工学Co.、株式会社（湖北省にある）、Horexsの電子工学（HK） Co.、株式会社は（HKである）相違の適切に、完全にちょうどある。Horexsは異なった種類のICの基質プロダクトを供給する。良質および好ましい価格。私達はあなたの照会を得るために喜び、できるだけ早くに戻る。私達は「質、サービス、連続的な改善および革新の原則に管理および「無欠点運動の質目的としてゼロ不平」のための顧客」に会うために最初に最初に付く。私達のサービスを完成するためには、私達は適正価格で良質をプロダクトに与える。

2009年に造られるHOREXSホイチョウ

容量15000sqm/MonthのTentingプロセス、BT材料、L/S 35/35um、

MEMS/CMOS/MiniLED/Sip/FCCSPのパッケージの基質の主記憶装置（BGA）の基質、部分および他超薄い基質。

2020年に造られるHOREXS湖北

HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合（BGA）基質によって埋め込まれる（記憶IC基質） MEMS/CMOSのモジュール（RF、無線電信、Bluetooth） 2/4/6L （1+2+1/2+2+2/1+4+1）の埋められる/盲目集結（穴） Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。

Horexsは半導体の包装の基質の専門の高度の半導体の電子工学の包装材料の製造業者である;HorexsのプロダクトはICのassembly&Semiconductorのパッケージ（Sip/CSP/FCCSP/PBGA/LGA/FBGA/MEMS/CMOS/RFモジュール等）で広く利用されている。マイクロSDの基質、センサーの基質、FCCSPのパッケージの基質、指紋カード基質および他の超薄い基質のような。

Horexsは2010年の10，000,000元の総投資に、今持っている管理を設計している以上20専門の技術的な人員を創設され、技術的な人員は秩序、3000平方メートルの月例生産能力と以上100、植える10000平方メートルの全域を、印刷を含んで、高水準の構造に従って研修会のほこりのない研修会をテストする電子測定訓練される;高精度のサーキット ボード構成日立、金薄板になる、高速訓練機械、自動電気めっきの生産ライン、印刷、露出、開発、エッチング金、高水準NCの必要性を満たすため生産設備のフル セット;プロダクトが百%、電気測定機械、飛行調査テスト、物理的なか化学分析部屋のための試験装置率を修飾したことを確認するため;有機性廃棄物水、複雑な、活性炭のろ過、有効な処置の排出の標準および一連の先端技術を実現する化学沈殿物方法のイオン交換によるセットアップされた汚水処理の場所および環境保護の排気ガスの処置システム、重金属。

Horexsは良質プロダクト、速い配達、完全なサービス、よい評判、市場競争の基礎として適用範囲が広いマーケティングに付着する;および海外顧客信頼およびサポート珠江デルタで勝つため。また私達の新しい顧客の協同を使用に、達成するお互いに有利な状況を、作成するよりよい未来を先に見なさい!