自動PCBデパネルリングマシン 接触のない15WUVレーザーカット回路板

自動PCBデパネリング 接触のない15WUVレーザーカット回路板

自動化PCBデパネリング 紹介:

15WのUVレーザーを使用した自動PCBデパネリングは,個々の回路板をより大きなパネルから分離するために使用される最先端技術です.この自動化 プロセス は,高 性能 の UV レーザー を 用い て,物理 的 な 接触 を 必要 と し て も PCB 材料 を 正確 に 切る電気回路やコンポーネントにダメージを与えるリスクを最小限に抑える.この方法は様々な種類のPCBに適しており,従来の機械的なデメナリング方法に比べていくつかの利点があります..

自動PCBデパネリングの特徴:

1接触式切断:UVレーザー切削プロセスはPCBとの物理的な接触を必要とせず,機械的なストレスの危険性や回路,部品,溶接関節の損傷をなくします.この非接触切断方法は,清潔で正確な分離を保証.

2. 高功率UVレーザー:この機械は,集中的で強烈なUV光を供給する高功率15WUVレーザーを使用します.このレーザービームは,さまざまなPCB材料を効率的に切ることができます.FR-4 を含むフレックスボードとリジッドフレックスボード

3精度と精度:UVレーザー切断技術は,複雑なデザイン,狭い間隔,細い痕跡を持つPCBの複雑なデメナリングを可能にする,例外的な精度と精度を提供します.熱の影響を受ける地域を最小限にする.

4●最小熱発生:UVレーザーは切断過程で最小限の熱を生成し,PCBとその部品に熱損傷のリスクを軽減します.これは特に敏感な電子機器や部品に有利です.

5高出力と自動化:UVレーザーデパネリングマシンの自動化された性質は,PCB製造プロセスにおける高出力と効率性を可能にします.手動の介入を必要とせずに連続して複数のPCBパネルを処理することができます.

6ソフトウェア制御とプログラミング: 機械は通常,ユーザフレンドリーなソフトウェアで装備されており,デペンリングプロセスの簡単なプログラミングと制御を可能にします.操作者は切断経路を定義できます特定のPCB設計と要件に基づいて設定を最適化します.

自動PCBデパネリングの仕様

レーザー切断回路板の利点:

1機械的なストレスはありません

2. ツールコストの削減

3切断の質が向上する

4消耗品がない

5デザインの多様性 シンプルなソフトウェア変更によりアプリケーションの変更が可能

6表面はテフロン,セラミック,アルミ,銅,銅など

7信頼性のある認識は,正確で清潔なカットを達成します

レーザー切断回路板の用途:

非接触UVレーザーを用いた自動PCBデメナリングは,以下を含む様々な産業とPCB製造プロセスで応用されています.

1電子機器製造:この技術は,消費者電子機器,電信機器,自動車電子機器,電子機器などの電子機器の生産に広く使用されています.産業用制御システム.

2PCB 組立: PCB 組立プロセスの後,個々の回路板はより大きなパネルから分離する必要があります.この分離のための正確な効率的な方法を提供します.パーツが完ぺきで 縁がきれいに

3高密度PCB:UVレーザー切断技術は,複雑なデザイン,細い痕跡,部品間の狭い間隔を持つ高密度PCBに特に適しています.PCBの整合性を損なうことなく,正確なデメナリングを可能にします.

4試作品開発:試作段階では,PCBは試験および検証目的で迅速かつ正確に分離する必要があることが多い.試作品板を分離するための迅速かつ信頼性の高いソリューションを提供します.

5パーソナルPCB製造: 柔軟性と精度が不可欠なパーソナルPCB製造には,非接触UVレーザーデパネリング方法が理想的です.独特の形状のPCBの効率的なデメネリングを可能にしますサイズや切断

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