精密レーザーPCB機械を切る±2μMによっては非Depaneling PCBが接触する

型式番号:SMTL300
原産地:中国
最低順序量:1セット
支払の言葉:L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:1ヶ月あたりの100セット
受渡し時間:5-30日
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確認済みサプライヤー
Huizhou Guangdong China
住所: Liwuの工業団地、Yuanzhouの町、博羅県、ホイチョウ都市、広東省Provice、中国。
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製品詳細 会社概要
製品詳細

非接触 ±2μm 切断 精密レーザー PCB マシン Depaneling PCB


レーザー PCB マシンの利点:

ほこりがなく、PCB の導電性に優れています。

ノーストレス、切削精度±5μm

簡単な操作のためにガーバーファイルをインポートできます

エイリアン/ラインカットが可能

非接触で滑らかな刃先


レーザー PCB マシンの動作原理:

プラットフォーム上の手動/自動フィード PCB/FPC -> 真空吸着 FPC/カスタム フィクスチャ固定 PCB -> カメラ CCD システム スキャン マーク ポイント -> 自動位置決め -> プログラム実行 -> レーザー切断 -> 分離された単一の PCB/FPC コレクション。


レーザー PCB マシンの機能:

加工熱効果を効果的に制御し、製品のエッジ崩壊と熱効果を改善します。

高品質レーザー、接触加工なし、切断後のバリ・バリなし。

成熟したプロセスシステムは、グラフィックスを正確に計算してセグメント化し、パラメータを処理してグラフィックスを処理するプロセスを実現できます

アプリケーション分野: pcb/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp など


レーザー PCB マシンの仕様:

レーザ固体UVレーザー
レーザー波長355nm
レーザー光源紫外線 15W@30KHz
位置決め精度±2μm
繰り返し精度±1μm
作業領域300mmx350mm(カスタマイズ可能)
スキャン速度2500mm/秒
切削速度2500mm/S以下
切断経路線、曲線、円、エイリアン
空気圧0.6~0.8MPa
寸法1250×1250×1740mm
重さ1500kg

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精密レーザーPCB機械を切る±2μMによっては非Depaneling PCBが接触する

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