3Mの回転管繊維レーザーの打抜き機2000W IPGのレーザーソース

型式番号:HN-2040

原産地:中国

最低順序量:1セット

支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram

供給の能力:10かのセット/月

受渡し時間:7-20日後

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Shandong Honest Machinery Co., Ltd.

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Jinan Shandong China

住所： Licheng Area,Jinan city,Shandong Province

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製品詳細会社概要

製品詳細

2000年のW IPGのレーザーソースの版および3つのMの回転管繊維レーザーの打抜き機

製品に関する情報:

レーザーの打抜き機はレーザー強力な密度のレーザ光線にから光学道システムを通して出るレーザー光線を集中することである。レーザ光線は工作物に融点か沸点に達させる工作物の表面を照射しビームと同軸高圧ガスは溶解したか蒸発させた金属を吹く。ビームおよび工作物の相対的な位置の動きで、材料は最終的に切断の目的を達成するためにスリットを、形作る。

プロダクトデータ:

2000年
材料	厚さ（mm）	速度（m/min）	力（w）	ガス	空気圧（棒）	ノズル（mm）	焦点の位置（mm）	切る高さ（mm）を
CS	1	25	2000年	n2	10	1.5S	0	1
	2	9		空気	10	2. OS	-1	0.5
	2	5.2			1. 6	1.0D	+3	0. 8
	3	4.2			0.6	1.0D	+3	0.8
	4	3			0.6	1.0D	+3	0.8
	5	2.2			0.6	1.2D	+3	0.8
	6	1.8			0.6	1.2D	+3	0.8
	8	1.3			0.5	2. 0D	+2. 5	0.8
	10	1.1		O2	0.5	2. 0D	+2.5	0.8
	12	0.9			0.5	2. 5D	+2.5	0.8
	14	0.8			0.5	3. 0D	+2.5	0.8
	16	0.7			0.6	3. 5D	+2.5	0.8
	18	0.5			0.6	4. 0D	+3	0.8
	20	0.4			0.6	4. 0D	+3	0.8
ss	1	28			10	1.5S	0	0.8
	2	10			12	2. OS	-1	0. 5
	3	5			12	2. OS	-1. 5	0. 5
	4	3		N2	14	2. 5S	-2	0. 5
	5	2			14	3. OS	-2.5	0.5
	6	1.5			14	3. OS	-3	0.5
	8	0.6			16	3. OS	-4	0. 5

プロダクト細部:

1.American IPGは繊維レーザーの発電機を進めた:高いビーム質のoutput★Highの信頼性、長い耐用年数の計算機制御インターフェイス。

2.Cypcutソフトウエアシステム:高速および高精度の位置の閉じたループの★High速度のガントリー制御/キャパシタンス追従制御。

低圧日本SMCのパーホレーション、自動換気、圧力検出および他の機能の3.Using空気の部品。

4.Use台湾「YYC」の棚。

装置の正確さそして信頼性を保障する5.Using Shimpoのサーボモータードライブおよび輸入された輸送システム。

プロダクト利点:

A.切断質はよい。小さいレーザー点および高エネルギー密度が原因で、1つのレーザーの切断はよりよい切断質を得ることができる。レーザーの切断の切り目は一般に0.1-0.2mmである、熱影響を受けた地帯の幅は小さい、切り目の幾何学はよく、切り目の横断面は比較的規則的な長方形である。レーザーの切断の切断表面にぎざぎざがないし、表面の粗さRは12.5umの上で一般に達することができる。レーザーの切断は最後の処理のプロシージャとして使用される。通常、切断表面はこれからのプロセス直接溶接し部品は直接使用することができる。

B.速い切断の速度。レーザーの切断の速度は比較的速い。例えば、2KVレーザー力を使用して、8mmの厚い炭素鋼の切断速度は1.6m/minであり、2mmの厚いステンレス鋼の切断速度は3.5m/min.である。レーザーの切断が、工作物の熱影響部小さいとき、変形は非常に小さく、締め金で止めることのような締め金で止める据え付け品そして補助時間を節約できる締め金で止めることは要求されない。

C.材料の多くの切断タイプの切断ががある。酸素エタンの切断および血しょう切断のような切断方法と比較されて、レーザーの切断はより多くのタイプの金属、非金属の、金属ベースおよび非金属ベースの複合材料を含む材料を、切ることができる。異なった材料のために、レーザーのための自身のthermophysical特性そして異なった吸収率が原因で、それらはレーザーの切断のための別の適合性を示す。

大きいプロダクトを処理するためのD. Suitable。大きいプロダクトのための型の製造業の費用は非常に高くある、レーザーの処理は型を要求しないし、打ち、せん断するとき処理するレーザーは完全に企業の生産費を非常に削減し、プロダクトの質を改善できる材料の崩壊を避ける。

E. Clean、安全、無公害。レーザーの切断プロセスでは、騒音は低い、振動は小さく、オペレータの労働環境を非常に改良する汚染がない。

F.電磁妨害雑音に敏感。処理する電子ビームとは違ってレーザーの処理は電磁場の干渉に敏感でし、真空の環境を要求しない。