IATF16949証明書が付いているHASL FR5 FR4のプリント基板

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PCB材料の構成
PCBは単層に熱一緒に薄板になったである4つの層から一般に成っている。異なったタイプのPCBで使用されるPCB材料は完全にシルクスクリーン、Soldermask、銅および基質を含んでいる。

それらの層の最後、基質はガラス繊維から、成り、「防火効力のある」のためのFRの手紙の地位の別名FR4、である。この基質の層はPCBsに厚さがある特定の板の使用に従って変わることができるけれども、確かな基盤を提供する。

同じ前述PCBの基質材料を利用しないがあったり、phenolicsかエポキシから代りに成っている板のより安い範囲はまた市場に。これらの板の熱感受性が原因で、それらはラミネーションを容易に失いがちである。これらのより安い板は頻繁に放つとき臭いによって識別し易くはんだ付けされる。

熱および接着剤の混合物が付いている基質に薄板になるPCBの第2層は銅である。銅の層は薄く、何人かの板に上で2つのそのような層- 1および基質の下の1 --がある。銅の1つの層だけのPCBsはより安い電子工学装置に使用しがちである。

大き使用された銅の覆われた積層物（CCL）は材料、使用された樹脂の接着剤、燃焼性、CCLの性能の補強を含む異なった分類の標準に従って異なった部門に分類することができる。CCLの短い分類は次のテーブルで示されている。

PCBアセンブリ機能

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