銅の覆われた4つの層の堅い屈曲はプリント基板の製造業者を

屈曲PCBおよび堅い屈曲PCBの製造業者の適用範囲が広いプリント基板
 
 
適用範囲が広いPCBはsingle-sided屈曲PCB、空FPCB板、両面の屈曲PCB、多層適用範囲が広い板および堅適用範囲が広いPCB板に主に分けられる。
 
FASTPCBAは1つを提供する- 12は両方の速い回転プロトタイプおよび生産の量のための適用範囲が広いPCBの製造業サービスを層にする。適用範囲が広い回路製作およびアセンブリは、私達のエンジニア自由なDFMの点検を提供する。
 
 
技術的な変数

 
FPCの主要な原料
主要な原料は下記のものを含んでいる:1.基材、2.カバー フィルム、3.の補強、4.の他の補助材料。
 
1) 基質
1.1付着力の基質
付着力の基質は3部で主に構成される:銅ホイル、接着剤およびPI。2つのタイプのsingle-sided基質および両面の基質がある。銅ホイルの1つの側面だけが付いている材料はsingle-sided基質であり、両面の銅ホイルが付いている材料は両面の基質である。
1.2接着剤なしの基質
non-adhesive基質は付着力層なしに基質である。通常の付着力の基質と比較されて、中間の付着力層は銅ホイルおよびPIで行方不明そして構成されて。従って、non-adhesive基質は付着力の基質より薄い。それにまたよりよい寸法安定性、高熱の抵抗、より高い曲がる抵抗およびよりよい化学抵抗のような他の利点が、ある。現在、ずっとそれは広く利用されている。
銅ホイル:現在、一般的な銅ホイルの厚さに次の指定、1つのoz、1/2 oz、1/3のozがある。1/4のozの厚さのより薄い銅ホイルは市場にまたある。但し、この種類の材料は中国で現在使用され、超回路（線幅および行送り0.05 mm以下にである）プロダクトを作る。顧客の増加する条件によって、この指定の材料は将来広く利用されている。
 
2) カバー フィルム
それは3部で主に構成される:解放ペーパー、接着剤およびPI。ついに、接着剤だけおよびPIがプロダクトに残る。解放のペーパーは工程の間に切取られ、再度使用されない（役割は外交問題から接着剤を保護することである）。
 
3) 適用範囲が広いPCBの補強剤
補強剤はFPCに使用する特定の材料である。プロダクトの特定の部分でFPCの「柔らかい」特徴を高めるためにサポート強さを高めることを使用する。
現在、一般的な補強材料はように続くある:
1) FR4補強剤:PCBで使用されるFR4材料と同じである主要なコンポーネントはガラス繊維の布およびエポキシ樹脂接着剤である。
2) 鋼板の補強剤:強い硬度およびサポート強さがある構成は鋼鉄である。
3) PIの補強剤:カバー フィルムと同じように、PIおよび解放のペーパーから成っている。但し、PIの層はより厚く、2ミルから9ミルへの作り出すことができる。
 
4) 他の補助材料
1) 純粋な接着剤:この付着力フィルムは保護ペーパー/解放のフィルムおよび接着剤の層で構成されるheat-curingアクリルの付着力フィルムである。それは層にされた板のために主に、堅く、適用範囲が広い板および結合の役割を担うFR4/Steelシートの補強板使用される。
2) 電磁石の保護フィルム:保護のための板表面ののり。
3) 純粋な銅ホイル:銅ホイルで構成されてただ、空板生産のために主に使用されて。
 

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