少量IPCの標準の多層プロトタイプ堅く適用範囲が広いPCB

良質の多層PCB板は多層FR4プロトタイプ堅屈曲PCB板アセンブリをカスタマイズした

単層FPCの構造:

この種類のfpcは原料によってなされる単純構造FPC.Usuallyであり、棒バンド銅の覆われた積層物は、それらの3つの原料fpcの基本的な生産材料である。

最初に覆われた積層物は得る私達がほしい回路をそれからエッチングする必要がある。保護フィルムの必要性のドリルのviasはそれからパッドを得る。

それから両方を一緒に結合するために転がりプロセスとそれをきれいにしなさい。

それからパッドを保護するために終わるENIGまたはHASLの表面をしなさい。このようにfpc板はなされる。

通常丁度対応を押す必要があり、小さいプリント回路board.some fpcの工場を使用しなかった使用保護を形作りなさい、この費用は非常に低いが、サーキット ボードの強さは悪くなる。強さを除いて低レベルをの価格の必要性の低速、よくする私達をのりの保護フィルム必要としなさい。

二重FPCの構造:

板回路が非常に複雑な、シングル・ボード機能必要性に達することができないとき私達は選ぶ二重fpcかmultilayersのfpcを必要とする。相違は単層のfpcをbewtween、すべての層の覆われた銅を接続しなさいようにmutilayerのfpcは設計シリーズによって加えるある。

通常viasを作る第一歩。基材の鋭いviasは覆われた銅である第一歩できる。そして次のステップは単層のfpcへほとんど同じである。

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