3oz 8つの層のDiy陶磁器の多層Pcbsの製作プロセス黄色いサーキット ボード

IATF 16949多層PCBsアセンブリ サービスSMT PCBの製作の電子アセンブリ

多層PCBは電子産業の展開の変更が原因で生じた。電子工学の機能は漸進的にそのうちにより複雑にされてなり、より複雑なPCBsを要求する。残念ながら、PCBsは騒音、外部キャパシタンスおよび混線のような問題によって限られ、従ってある特定の設計制約条件に続く必要があった。これらの設計考察は単一また更に両面PCBから性能の満足なレベルを得ることを困難にした-こうして多層PCBは生まれた。

二重層PCBの力をわずかサイズであるフォーマットに詰めて、多層PCBsは電子工学でますます普及するようになっている。それらはサイズおよび厚さの広い範囲どこでも4つから12の及んでいて変形が拡大の適用の必要性を、収容することを層から入って来。層は最も頻繁に偶数入って来層の奇数以来歪むことのような回路で問題をもたらすことができ作り出すためにより費用効果が大きい。ほとんどの適用は4要求するおよびモバイル機器およびsmartphonesのような適用がおよそ12の層を使用しがちであるおよび一部の専門PCBの製造業者ほぼ100つの層の多層PCBsを作り出す機能を自慢しなさいけれども8つの層の間で。しかしそれの多層PCBsは多くの層それらが非常に費用非能率的であるので見てであるまれ。

PCBの機能

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