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Brand Name:ChuangWei
Certification:CE
Model Number:CWVC-5S
Minimum Order Quantity:1 set
Delivery Time:5-7 days
Place of Origin:China
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Chongqing China
住所: 4 FのSengangの工業団地、Yongfuの道、Fuyongの町、シンセン
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 35 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

FR4 PCB板レーザーPCBの分離器の利点のための±20 μmの精密のPCBレーザーの打抜き機PCB Depaneling
 

  • レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。
  • 紫外線レーザーとのレーザーの切断の場合には、相当な機械または熱圧力は起こらない。
  • レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
  • システム・ソフトウェアは生産の操作と準備プロセスを区別する。それははっきり不良な操作の例を減らす。
  • 統合された視野システムによる基準認識は最新バージョンおよそ100%で速くより前に行われる。

 
レーザーPCBの分離器機械主義
 

 
レーザーPCBの分離器変数
 

変数 

 
 
 
 
 
 
 

技術的な変数

レーザーの主体1480mm*1360mm*1412 mm
機械の重量1500Kg
AC220 V
レーザー355 nm
レーザー

 

Optowave 10W (米国)

材料≤1.2 mm
Precisio±20 μm
Platfor±2 μm
プラットホーム±2 μm
仕事域450*430 mm
最高3つのKW
振動CTI (米国)
AC220 V
直径20±5 μm
包囲された20±2 ℃
包囲された< 60%
機械大理石

 
レーザーPCBの分離器の特徴
 
1. 端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
2. より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい
3. のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質
4. CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速。
 
プロダクト写真

 


 
私達のサービス


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