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FR4 PCB板レーザーPCBの分離器の利点のための±20 μmの精密のPCBレーザーの打抜き機PCB Depaneling
レーザーPCBの分離器機械主義
レーザーPCBの分離器変数
変数 | ||
技術的な変数 | レーザーの主体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
機械の重量 | 1500Kg | |
力 | AC220 V | |
レーザー | 355 nm | |
レーザー |
Optowave 10W (米国) | |
材料 | ≤1.2 mm | |
Precisio | ±20 μm | |
Platfor | ±2 μm | |
プラットホーム | ±2 μm | |
仕事域 | 450*430 mm | |
最高 | 3つのKW | |
振動 | CTI (米国) | |
力 | AC220 V | |
直径 | 20±5 μm | |
包囲された | 20±2 ℃ | |
包囲された | < 60% | |
機械 | 大理石 |
レーザーPCBの分離器の特徴
1. 端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
2. より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい
3. のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質
4. CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速。
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