PSN板上の華為技術H801TOPA TDMの交通

H801TOPA板

H801TOPAはPSN板上のTDMの交通である。それはサービスを上流に送信するのにドーター・ボードを使用する。

概観

H801TOPA板は次の機能を支える:

（NH1A/O2CEのドーター・ボードが形成される場合の）原産TDM機能

（EH1A/CSSAのドーター・ボードが形成される場合の） CESoP機能

（NH1A/EH1Aのドーター・ボードが形成される場合の） E1港の16のチャネルを通したTDM信号の上流伝達

STM-1光学港の2つのチャネルを通したTDM信号の上流伝達（O2CE/CSSAのドーター・ボードが形成される場合の、）

変数

板のパワー消費量そして最高のフレーム サイズ

すべての板のパワー消費量、最高のフレーム サイズおよび正常な実用温度をただすことができる。

板のパワー消費量そして最高のフレーム サイズをリストする。「-」N/A.示す。

すべての板の実用温度は-40°Cへ+65°C.である。最も低い板起動の温度は-25°C.である。

注:

板のパワー消費量は次の条件でテストされる:

定常電圧:-53.5 V DC。

周囲温度:25 °C。

静的なパワー消費量:すべての港は負荷を運ばない。具体的には、鍋の港の下のユーザーは電話を掛ける、xDSLの港は非活動化させ、光学モジュールは光学港で取付けられていない

最高のパワー消費量:すべての港は十分に負荷を運ぶ。但し、鍋の港の下の25%だけユーザーは同時に電話を取り、供給流れは20 mAである。

板は部品の板そしてdiscretenessのためにパワー消費量が力モジュールによってわずかに変える形成した。

板の表1のパワー消費量そして最高のフレーム サイズ

働き主義

図1 H801TOPA板の働き主義

H801TOPA板の基本的な働く原則は次の通りある:

制御モジュールは板ソフトウェア、制御に荷を積み、全体の板を管理する。

サービス処理 モジュールはバックプレーンおよびプロセス信号のGEバスを割振る。

インタフェース・モジュールは信号を変える。

力モジュールは板の各々の機能モジュールに電源を供給する。

クロック・モジュールは板の各々の機能モジュールに刻時信号を提供する。

サービス プロセスは次の通りある:

インタフェース・モジュールを渡した後上流の方向では、バックプレーンからのGE信号はTDMフレームに変えられる。それから、TDMフレームは上流に送信される。

下流の方向では、インタフェース・モジュールはTDMラインから信号、および改宗者を受け取り、GEの包みに信号を内部に閉じ込める。サービス処理 モジュールを通ってバックプレーン バスへの送信の後で、GEの包みは管理委員会に送信される。それから、先の管理委員会関連の実用試験委員会へのGEの包み。

製品返品許可（RMA）プロセス

標準的なハードウェア保証の方針:

元の新しい密封されたZTEプロダクト:1年

サポートは連絡する:

あなたのZTEプロダクトが失敗したら、プロダクト失敗を確認するためにあなたの販売代理人に連絡しなければならない。問題が遠隔サポート方法すなわち電子メールか電話サポートによってそれでも訂正できなければRMAのプロシージャは出る。

貨物は支払が着いた1日後の内で渡される。追跡番号はできていた配達を一度提供される。

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