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H801XGBD BoardH801XGBDは8港10GGPONOLTインターフェイス板である。それは10GGPON光学ネットワークの単位(ONU)を10GGPONのアクセスサービスを提供するために使用する。
特徴および指定
10G GPONの実用試験委員会の比較
実用試験委員会 | H802XGBC | H801XGBD |
各板が支える10G GPONの港の数 | 4 | 8 |
左舷モード | XFP | SFP+ |
光学モジュール | 1繊維の二方向の光学モジュール。 | 1繊維の二方向の光学モジュール。 |
各港によって支えられる宝石の港の数 | 3872 | 3872 |
T-CONTの数は各港によって支えた | 2048年 | 2048年 |
比率を裂きなさい | 1:128の割れた比率の最高を支える。 注: 実際の割れた比率は光ファイバーの光学モジュールそして間隔のモデルに従って定められる。 | 1:256の割れた比率の最高を支える。 注: 実際の割れた比率は光ファイバーの光学モジュールそして間隔のモデルに従って定められる。 |
下流装置に1588V2時間を出力する | ないサポート | サポート |
光学モジュールの受け取られた信号強度の表示器(RSSI)の検出そして管理された光シグナル伝達 | サポート | サポート |
高温の場合には温度の問い合わせそして警報 | サポート | サポート |
高温の場合にはパワー板 | サポート | サポート |
変数
板のパワー消費量そして最高のフレーム サイズ
すべての板のパワー消費量、最高のフレーム サイズおよび正常な実用温度をただすことができる。
板のパワー消費量そして最高のフレーム サイズをリストする。「-」N/A.示す。
すべての板の実用温度は-40°Cへ+65°C.である。最も低い板起動の温度は-25°C.である。
注:
板のパワー消費量は次の条件でテストされる:
定常電圧:-53.5 V DC。
周囲温度:25 °C。
静的なパワー消費量:すべての港は負荷を運ばない。具体的には、鍋の港の下のユーザーは電話を掛ける、xDSLの港は非活動化させ、光学モジュールは光学港で取付けられていない
最高のパワー消費量:すべての港は十分に負荷を運ぶ。但し、鍋の港の下の25%だけユーザーは同時に電話を取り、供給流れは20 mAである。
板は部品の板そしてdiscretenessのためにパワー消費量が力モジュールによってわずかに変える形成した。
板の表1のパワー消費量そして最高のフレーム サイズ
板 | パワー消費量 | 最高のフレーム サイズ |
10G GPONインターフェイス板 | ||
H801XGBD | 空電:26 W 最高:50 W | 2004バイト。ジャンボ フレーム機能が可能になった後、最大9216バイトは支えることができる。 |
製品返品許可(RMA)プロセス
標準的なハードウェア保証の方針:
元の新しい密封されたZTEプロダクト:1年
サポートは連絡する:
あなたのZTEプロダクトが失敗したら、プロダクト失敗を確認するためにあなたの販売代理人に連絡しなければならない。問題が遠隔サポート方法すなわち電子メールか電話サポートによってそれでも訂正できなければRMAのプロシージャは出る。
貨物は支払が着いた1日後の内で渡される。追跡番号はできていた配達を一度提供される。