高精度SMT PCBラインマシン SMD BGA再加工ステーションマシン

モデル番号:WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
産地:中国
最低注文量:1セット/セット
支払条件:T/T,ウェスタンユニオン,ペイパール,クレジットカード
供給能力:5000
配達時間:3 日
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Shenzhen Guangdong China
住所: 301A,Bldg. D,No. 50,南華道,シウエーコミュニティ,マティアン通り,広明地区,深zhen,広東,中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

電子製品 機械 PCBライン 機械 SMD BGA 再加工 ステーション 機械


BGAリワークステーション機械は,電子機器産業で印刷回路板 (PCB) のボールグリッド配列 (BGA) 部品のリワークおよび修理に使用される専門機器である.BGA の安全な除去と交換を可能にする機能と機能の範囲を提供しています信頼性と効率性の高い再加工プロセスを確保する.
機能性:
1. BGA除去:BGA再加工ステーション機械は,熱,空気流,および専門ツールの組み合わせを使用して,BGAコンポーネントを PCB から安全に除去します.BGAの下の溶接液を柔らかくするために制御された熱を適用します周囲のPCBや周辺の部品を損傷することなく,コンポーネントを慎重に抽出することができます.
2部品のアライナメントとポジショニング: 機械は,再加工プロセス中にBGAの正確なアライナメントとポジショニングを保証します.BGA を PCB に正確に配置するためのビジョンシステムやアライナメントガイドなどの機能を含む場合がある.溶接パッドに適正に並べられるようにする.
3溶接ペーストの配送: BGA を再接続する前に,PCB の溶接パッドに溶接ペーストを配送できます.BGAとPCBとの間に適切な信頼性の高い溶接接接着を保証する改造された部品の全体的な品質と信頼性を向上させる.
4部品再接続:BGA再加工ステーション機械は,BGAをPCBに正確に再接続することを可能にします.それは制御された熱,圧力,BGA と PCB の間の強く信頼性の高い溶接関節接続を作成する溶接回流技術.
5温度制御: 機械は,再加工プロセス中に正確な温度制御を提供します.それは,異なるBGAコンポーネントとPCBの特定の再加工要件に合わせて温度プロファイルの調整を可能にします.この方法により,最適な加熱と冷却サイクルが確保され,部品とPCBの熱損傷のリスクは最小限に抑えられます.
6プロセスの監視と制御: 機械はしばしば,再加工プロセスの正確かつ安全な実施を保証するための監視および制御機能が含まれています.リアルタイムで温度モニタリングができます処理時計やアラームで,再加工過程中の偏差や異常状態を操作者に警告する.
使用範囲:
BGAリワークステーション機械は,電子機器産業の様々な用途で使用されています.
1. BGA再加工および修理:この機械は主にPCB上のBGAコンポーネントの再加工および修理に使用されます. 欠陥または損傷したBGAの除去および交換を可能にします.欠陥のある電子機器を完全なボード交換を必要とせずに修理できるようにする.
2プロトタイプ開発:PCB組成のプロトタイプ開発段階では,機械は価値があります.設計変更や試験および検証プロセス中に発生した問題を解決するためにBGAの再作成を可能にします..
3部品アップグレード:BGAリワークステーション機械は,BGA部品を更新し,より新しいバージョンまたはより高い性能の代替品に置き換えるために使用されます.周りのPCBとコンポーネントに最小限の障害を伴い,時代遅れのBGAを交換することができます..
4コンポーネント 保存: BGA を 損傷 し た PCB から 保存 する 必要 が ある 場合,機械 は BGA の コンポーネント を 安全 に 取り除き,再利用 する こと が できる.価値ある部品を回収し,材料廃棄物を最小限に抑えるのに特に役立ちます.
5. BGA検査と試験: この機械は,再加工されたBGAの検査と試験を容易にする.視覚検査,X線検査,電気テスト, 再加工された部品の品質と信頼性を検証する.
BGA再加工ステーション機械は,PCBのBGA部品の再加工と修理において重要な役割を果たします.BGAを安全に除去し,交換することができます.電子機器産業における信頼性と効率性の高い再加工プロセスを確保する.
WZ-580WZ-620WZ-650WZ-750
パワーAC 220V±10% 50HzAC 220V±10% 50/60HzAC 110V / 220V±10% 50/60HzAC 110V / 220V±10% 50/60Hz
総寸法L500mm*W590mm*H650mmL650×W630×H850mmL 600*W 640*H 850mmL830 × W670 × H850mm
PCBのサイズ最大 400mm*370mm 最低 10mm*10mm最大450×390mm 最低10×10mm最大 400mm*370mm 最低 10mm*10mmMAX 550×480mm MIN 10×10mm (カスタマイズ可能)
BGAチップサイズ最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mm最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mmMAX 70*70mm -MIN 1*1mm最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mm
PCBの厚さ0.3~5mm0.3~5mm0.3~5mm0.5-8mm
機械の重量40kg60kg60kg90kg
保証1年1年1年1年
総力4800W5300w6400W6800W
使用チップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理する
電気材料タッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC制御ドライビングモーター+PLC スマートテンプ・コントローラー+色付タッチスクリーンドライビングモーター + スマートテンプレートコントローラ + カラータッチスクリーンタッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC制御
場所の方法V型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグ

モデルWZ-580WZ-620WZ-650WZ-750
パワーAC 220V±10% 50HzAC 220V±10% 50/60HzAC 110V / 220V±10% 50/60HzAC 110V / 220V±10% 50/60Hz
総寸法L500mm*W590mm*H650mmL650×W630×H850mmL 600*W 640*H 850mmL830 × W670 × H850mm
PCBのサイズ最大 400mm*370mm 最低 10mm*10mm最大450×390mm 最低10×10mm最大 400mm*370mm 最低 10mm*10mmMAX 550×480mm MIN 10×10mm (カスタマイズ可能)
BGAチップサイズ最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mm最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mmMAX 70*70mm -MIN 1*1mm最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mm
PCBの厚さ0.3~5mm0.3~5mm0.3~5mm0.5-8mm
機械の重量40kg60kg60kg90kg
保証1年1年1年1年
総力4800W5300w6400W6800W
使用チップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理する
電気材料タッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC制御ドライビングモーター+PLC スマートテンプ・コントローラー+色付タッチスクリーンドライビングモーター + スマートテンプレートコントローラ + カラータッチスクリーンタッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC制御
場所の方法V型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグ

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