電子製品機械 PCB ラインマシン SMD BGA リワークステーションマシン

モデル番号:WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
産地:中国
最低注文量:1セット/セット
支払条件:T/T,ウェスタンユニオン,ペイパール,クレジットカード
供給能力:5000
配達時間:3 日
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Shenzhen Guangdong China
住所: 301A,Bldg. D,No. 50,南華道,シウエーコミュニティ,マティアン通り,広明地区,深zhen,広東,中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

電子製品 機械 PCBライン 機械 SMD BGA 再加工 ステーション 機械


BGA再加工ステーション (BGA rework station) は,ボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントの再加工のために電子製造業界で使用される専門機器である.プリント回路板 (PCB) の BGA 部品の取り外し交換を可能にします修理や改修を行うことができます.

BGA 再加工 ステーション は,ヒーター,温度 制御 システム,顕微鏡,真空 システム を 含め,いくつかの 重要な 部品 から 成る.BGAコンポーネントとPCBを熱するために使用されるヒーター温度制御システムは温度を正確に制御することを保証します.過剰な熱により部品やPCBが損傷するリスクを最小限に抑える顕微鏡は,再加工過程でBGAコンポーネントを検査し,調整するために使用されます.バキュームシステムは,リフロープロセス中にBGAコンポーネントを保持し,コンポーネントとPCBの間の適切な接続を確保するために使用されます..

BGAリワークステーションの基本原理はリフロー溶接プロセスである.BGAコンポーネントは,コンポーネントの下にある溶接ボールを使用してPCBに固定される.リワーク中に,BGAコンポーネントはPCBに溶接球を組み込む.BGA再加工ステーションは,溶接を溶かす特定の温度に部品とPCBを熱します部品を取り外した後,PCBの溶接パッドを清掃し,交換部品のために準備します.


BGA 再加工ステーション 交換部品は,顕微鏡を使用してPCBの溶接パッドに並べられ,正確な位置付けを保証します. 一旦並べると,部品はPCBに置き,再び加熱します.. 溶接器は再流し,部品とPCBの間の強力で信頼性の高い接続を作成します. 真空システムは,再流しプロセス中に部品を保持するのに役立ちます.部品の適正な調整を保証し,部品の移動を防止する.


プロセス全体を通して,部品やPCBに損傷を防ぐために,正確かつ制御された温度を維持することが重要です.過度の熱は熱ストレスを引き起こします.部品やPCBの故障を引き起こすBGA 再加工ステーションの温度制御システムは,再加工プロセス全体で温度が注意深く調整され,損傷のリスクが最小限に抑えられるようにします.


結論として,BGA再加工ステーションは,PCBのBGAコンポーネントの除去と交換に使用される専門機器です.それはリフロー溶接プロセスを利用し,ヒーターのような様々なコンポーネントを組み込む温度制御システム,顕微鏡,真空システム.このステーションは,BGAコンポーネントの効率的かつ正確な再加工を可能にし,修理,アップグレード,電子機器製造産業における変更.


BGA 再加工ステーション
モデル:WDS-620
1自動&マニュアル操作システム
2. 500万 CCD カメラ オプティカルアライナメントシステム マウント精度:±0.01mm
3MCGSタッチスクリーン制御
5レーザー位置
6修理成功率は99.99%


温度制御システム

1. 8つのセグメントの温度を同時に設定できます.数千のグループ温度曲線を節約できます.
2作業中にPCBの変形を防ぐためにPCBの底部を予熱する広域IRヒーター
3. 高精度K型熱対閉ループ制御とPIDパラメータ自律設定システムを採用,温度精度制御 ± 1°C;
4. 多くの種類のチタン合金BGA tuyereを提供し,簡単にインストールするために360度回転することができます.


トップヒーター (1200w)
1熱点の熱を効率的に確保する.
成功率を上げるため
2オーバーエア・リフローは調節可能
3異なるチップのための異なるサイズで装備されたノズル


WZ-580WZ-620WZ-650WZ-750
パワーAC 220V±10% 50HzAC 220V±10% 50/60HzAC 110V / 220V±10% 50/60HzAC 110V / 220V±10% 50/60Hz
総寸法L500mm*W590mm*H650mmL650×W630×H850mmL 600*W 640*H 850mmL830 × W670 × H850mm
PCBのサイズ最大 400mm*370mm 最低 10mm*10mm最大450×390mm 最低10×10mm最大 400mm*370mm 最低 10mm*10mmMAX 550×480mm MIN 10×10mm (カスタマイズ可能)
BGAチップサイズ最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mm最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mmMAX 70*70mm -MIN 1*1mm最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mm
PCBの厚さ0.3~5mm0.3~5mm0.3~5mm0.5-8mm
機械の重量40kg60kg60kg90kg
保証1年1年1年1年
総力4800W5300w6400W6800W
使用チップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理する
電気材料タッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC制御ドライビングモーター+PLC スマートテンプ・コントローラー+色付タッチスクリーンドライビングモーター + スマートテンプレートコントローラ + カラータッチスクリーンタッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC制御
場所の方法V型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグ

モデルWZ-580WZ-620WZ-650WZ-750
パワーAC 220V±10% 50HzAC 220V±10% 50/60HzAC 110V / 220V±10% 50/60HzAC 110V / 220V±10% 50/60Hz
総寸法L500mm*W590mm*H650mmL650×W630×H850mmL 600*W 640*H 850mmL830 × W670 × H850mm
PCBのサイズ最大 400mm*370mm 最低 10mm*10mm最大450×390mm 最低10×10mm最大 400mm*370mm 最低 10mm*10mmMAX 550×480mm MIN 10×10mm (カスタマイズ可能)
BGAチップサイズ最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mm最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mmMAX 70*70mm -MIN 1*1mm最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mm
PCBの厚さ0.3~5mm0.3~5mm0.3~5mm0.5-8mm
機械の重量40kg60kg60kg90kg
保証1年1年1年1年
総力4800W5300w6400W6800W
使用チップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理するチップ / 電話 マザーボードを修理する
電気材料タッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC制御ドライビングモーター+PLC スマートテンプ・コントローラー+色付タッチスクリーンドライビングモーター + スマートテンプレートコントローラ + カラータッチスクリーンタッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC制御
場所の方法V型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグV型カードスロット+ユニバーサルジグ

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