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SMT 99.9%精度 SMT PCBX線検査機器 LEDテレビ製品ラインのためのX線機械
紹介
X線は高エネルギーの電子を生成する カソード線管を使って金属標的に衝突します 衝突過程で
電子の突然の減速により失われた動力エネルギーはX線として放出されます表面で検出できないサンプル位置については,X線が異なる密度の物質に浸透した後,光の強度の変化が記録するために使用されます分析剤を破壊する際に
分析剤の内部で問題のある領域を観察します
X線機器の検出原理とは?
高電圧の作用下では,電磁波は,電磁波が,電磁波が,電磁波がX線放出管は試験サンプル (PCBボードなど)
を介してX線を生成しますX線も異なる吸収量があり,画像受容器に画像を生成する.測定された作業部品の密度は,X線の強度を決定しますX線管が近づくほど
影は大きくなり 影は小さくなります
これは幾何学的な拡大原理ですもちろんX線強さに影響するのは,作業部品の密度だけではない.しかし,X線の強度は,コンソール上の電源の電圧と電流によって調整することができます.
操作者は,画像の表示サイズ,画像の明るさ,コントラストなど,画像状況に応じて画像状況を自由に調整できます.自動ナビゲーション機能を通して,自由に調整し,作業部件の一部を検出することができます.
特徴:
装置はコスト効率が高く,拡張機能の柔軟な選択と高画質FPDをサポートします
高画質のリアルタイム画像を撮影する
ユーザフレンドリーなインターフェース,様々な機能,グラフィック結果のサポート
選択的なCNC高速移動自動測定機能をサポートする
標準設定
●4/2 (6インチオプション) 画像強化器とメガピクセルデジタルカメラ
●90KV/100KV-5ミクロンX線源
● マウスのクリック操作で検出プログラムを書き込む
●高検出重複性
プラスまたはマイナス60度の回転と傾きにより,単一の視角でサンプルを検知することができる.
●高性能ステージ制御
●大きなナビゲーションウィンドウ - 欠陥のある製品を簡単に見つけ,識別できます
●自動BGA検出プログラムは,各BGAのバブルを検出し,顧客の要求に応じて判断を行い,Excelレポートを出力します.
目的:
金属材料や部品,プラスチック材料や部品,電子部品,電子部品,LED部品などにおける内部裂け目や異物物の欠陥検出BGA
の内部移動の分析マイクロエレクトロニクスシステムと密封部品,ケーブル,固定装置,プラスチック部品の内部分析
適用範囲:
IC,BGA,PCB/PCBA,表面マウントプロセス溶接性試験など