炎の抵抗の電子工学のための熱伝導性の2部品のシリコーンのPottingの混合物そしてEncapsulants

炎の抵抗の電子工学のための熱ConductiveTwo部分のシリコーンのPottingの混合物そしてEncapsulants

製品の説明

シリコーンのpottingの混合物およびencapsulantsは電子回路およびシステムにいろいろ環境要因に対して適用範囲が広い、防護壁かエンクロージャを提供する。これらのシリコーンは深いセクション治療が要求され、防ぐとき、電子工学を損なうことからの残骸、熱衝撃および振動使用される。

電子部品の保護に加えて、シリコーンのpottingの混合物およびencapsulantsは熱移動および光の放射のような要求されるかもしれない他の機能性のために使用される。

特徴:
·2部品の付加のタイプ シリコーンのpottingの混合物。
·組合せの比率は1:1である
·低い堅くなる収縮。
·優秀な高温電気絶縁材および安定性が高い。
·よい防水およびmoisture-proof。
·優秀な炎-抑制剤。

適用:
·自動車電子工学、モジュール。
·LED力の運転者モジュール。
·太陽モジュールのジャンクション・ボックス。
·電気自動車の充満コラム モジュール。
·リチウム電池およびコンデンサー銀行。
·磁気インダクション・コイル
·力インバーター

電子PottingのシリコーンCompound&の技術的なデータ用紙は内部に閉じ込める

注:25°Cでの55%の相対湿度の後の治癒テストされる機械および電気パフォーマンス データ7日;すべてのテスト データは平均値である。

表面の準備
付着を要求する適用では起爆剤はシリコーンのencapsulantsの多数に要求される。最もよい結果のために、プライマーは非常に薄い、均一コーティングで加えられ、次に適用の後でふき取られるべきである。適用の後で、それはencapsulantシリコーンの適用前に完全に治るべきである。

PROCESSING/CURING
完全に混合されたシリコーンのencapsulantsは注がれるかもしれなかったり/それが治る容器に直接分配した。心配は空気わなに掛ける事を最小にするために取られるべきである。実用的な場合、/分配する注ぐことは真空の下で特に鉢植えまたは内部に閉じ込められて部品に多くの小さい空間があればされるべきである。この技術が使用することができなければ単位はencapsulantシリコーンが分配されて注がれた後避難するべきである。MCのシリコーンのencapsulantsはどちらかの室温であるかもしれない（治る25 °C/77 °F）か熱。

電子Pottingのシリコーンの包装は内部に閉じ込める

パックはドラムごとの20kgそして200kgで利用できる。

電子Pottingのシリコーンの貯蔵及び交通機関は内部に閉じ込める

使用可能な生命および貯蔵

保存性は製造日付後の12か月を過す。
容器は閉鎖した堅く保たれるべきで、頭部またはエア スペースは最小になった。部分的に満ちた容器は窒素のような乾いた空気か他のガスと、清浄になるべきである。湿気への露出は付着を減らし、泡を形作らせることができる。

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