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電子カプセル封入の電子部品のためのシリコーンのpottingの混合物
電子PottingのシリコーンCompound&の記述は内部に閉じ込める
RTV160はよい流れの能力の熱すること、特徴および炎の抵抗によって1:1の組合せの比率、治癒時間の2部品の室温の治療のpottingの混合物加速することができるである。それは、力モジュールおよび電子工学の部品、等LEDのdisplayersの内部に閉じ込めることのために適している。
電子PottingのシリコーンCompound&の特徴は内部に閉じ込める
1:1の割合の容易な組合せ
低い粘着性、よい流れの能力
室温の治療または治療を熱するため
熱伝導、炎の抵抗
溶媒なし
電子Pottingのシリコーンの指示を使用してCompound&は内部に閉じ込める
1. 準備:コーティングの表面をきれいにしなさい、錆、塵、オイルの土を取除きなさい。
2. 注ぐこと:シリコーンの重量を量れば完全の触媒正しく、組合せのシリコーンのパートAおよびパートB真空ガス抜き処理の後で電子部品/表面に、かける。
3. 治癒:室温の治療か加熱の治療は両方実行可能である。
それは開いたの上の後使用はずであるパッケージ、材料は涼しい場所でよく密封した保たれなければなり、空気のcontactwithmoistureから避けるべきである。
電子PottingのシリコーンCompound&の技術的なデータ用紙は内部に閉じ込める
項目いいえ。 | RTV160 |
治る前 | |
出現 | :赤レンガ色B:透明 |
粘着性(mPa.s 25の°C) | 3000~6000 |
密度(g/cm3 ) | 1.57±0.02 |
ワーキング・ライフ(分25の°C) | 30 |
治癒時間(hrs) | 24 |
100°Cの加熱(分) | 10 |
治癒の後 | |
硬度(A)海岸 | 50~60 |
絶縁破壊の電圧kv/mm 25°C | ≥20 |
容積抵抗のohm*cm | 1*1015 |
引張強さMpa | ≥0.6 |
熱伝導性cm/°C | 0.525*10-3 |
働く温度の°C | -30~200 |
注:25°Cでの55%の相対湿度の後の治癒テストされる機械および電気パフォーマンス データ7日;すべてのテスト データは平均値である。
電子PottingのシリコーンCompound&の包装は内部に閉じ込める
パックはドラムごとの20kgそして200kgで利用できる。
電子PottingのシリコーンCompound&の貯蔵及び交通機関は内部に閉じ込める
よく密封される涼しい及び乾燥した場所で強い日光、熱および店からのそれを、保ちなさい。それは12か月の保存性を過す。
それはnon-dangerous商品としてなでられ、運ぶことができる。