高密度結合PCB Hdiの技術0.06の直径のブラインド 埋められたVias

型式番号:HDI1
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:30000pcs/month
受渡し時間:1-20仕事日
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Shenzhen China
住所: 深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

HDI PCB板レーザーは0.06の直径のMicroviasを盲目の及び埋められたViasあけた


HDI PCB板機能は下記のものを含んでいる:


レーザーはMicroviasをあけた
順次ラミネーション
積み重ねられたMicrovias
盲目の及び埋められたVias
を経てパッド
レーザーの直接イメージ投射
.00275"跡/スペース
良いピッチ(.3mmに)



PCBの製造容量

特徴機能
サービス・タイプ

HDI PCB板レーザーは0.06の直径のMicroviasを盲目の及び埋められたViasあけた

質等級標準的なIPC 2
層の数4 - 48ayers
順序の量1pc - 10000+pcs
造りの時間2days - 5weeks
材料FR4標準的なTg 140°C、FR4高いTg 170°C、FR4およびロジャースはラミネーションを結合した
板サイズ分6*6mm|最高の457*610mm
板厚さ0.4mm - 3.0mm
銅の重量(終了する)0.5oz - 2.0oz
最低のトレーシング/間隔2.5mil/2.5mil
はんだのマスクの側面ファイルによって
はんだのマスク色、緑、白い、青い、赤い黒い、黄色い
シルクスクリーンの側面ファイルによって
表面の終わりHASL -熱気のはんだの水平になること
無鉛HASL - RoHS
ENIG -Electrolessニッケル/液浸金のRoHS
液浸の銀- RoHS
液浸の錫- RoHS
OSP -Solderabilityの有機性防腐剤- RoHS
最低の環状リング4mil、3mil -レーザーのドリル
最低のドリル孔の直径6mil、4mil -レーザーのドリル
盲目の/埋められたViasの最高の説明者相互に連結された3つの層のための積み重ねられたviasは相互に連結された4つの層のためのviasをぐらつかせた
他の技術屈曲堅い組合せ
パッドでで
埋められたコンデンサー(プロトタイプPCBの全域≤1mの²のためにだけ)

良質HDI PCBの製造業


HDI PCBの設計は最も厳密な条件を満たす革新の最前線に技術および高度回路の限界を押すためにある。
HDI PCBの製造業のための要求は技術の進歩による増加であり、多くの利点HDI PCBsはハイテクな適用を提供する。少数の層とより少ないスペースのより多くの技術に合うことは進んだ機能、微妙な一線およびより堅い許容のための特殊な設備そして容量がない多くのPCBの製造業者のための限定を作成する。HDIは積み重ねられ、ぐらつかせたviasと共に性能および機能性を高めている間設計がmicroviasのような進んだ機能の組合せを利用するプリント基板、盲目のvias、を経てパッドを、板のスペースを最大にするために。


]精密な深さ制御を含んでいる社内レーザーのドリルの機能の良質そして精密。レーザー直接イメージ投射(LDI)機能登録を強要することを保障するためにおよびすべての多層内核は最も良い特徴の優秀な欠陥の検出のための自動化された光学点検(AOI)単位を使用して完全な点検を受け取る。



シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は組み立てられるthecomponentsにワンストップ サービスを、PCBの生産から、購入する部品提供できる。




FAQs:

1、速い回転PCBアセンブリを提供するか。
はい、私達は犠牲なしで速い回転PCB 24時間の組み立てた解決をPCB板の質提供する。

2、X線の機能を提供するか。
従ってはい、私達はX線を使用して総信頼性を提供するために板を点検し。

3、等角のコーティング サービスを提供するか。
はい、等角のコーティングは私達の付加価値サービスの部分である。

4、テスト サービスを提供するか。
はい、私達は強い機能テストを提供する製品信頼性に加える。

5、IPC 610またはJ-STDの質の点検提供するか。
もちろん、私達は顧客の条件によってこれらの点検を提供する。

6、最初記事の点検を提供するか。
はい、基礎の顧客の条件、私達は設備が整っている最初記事の点検を提供するために。

7つは、何時PCBアセンブリのためのあなたの標準的なturnatoundのであるか。
PCBアセンブリのための私達の標準的な応答時間は3週である。

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高密度結合PCB Hdiの技術0.06の直径のブラインド 埋められたVias

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