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板60の層のHdi PCB順次ラミネーションによって積み重ねられるMicrovias
私達のHDI PCB板機能は下記のものを含んでいる:
高い熱信頼性
超低い損失
高速デジタル
ハロゲンなし
迎合的なRoHS
無鉛高いTg
特徴 | 機能 |
サービス・タイプ | 板60の層のHdi PCB順次ラミネーションによって積み重ねられるMicrovias |
質等級 | 標準的なIPC 2 |
層の数 | 4 - 48ayers |
順序の量 | 1pc - 10000+pcs |
造りの時間 | 2days - 5weeks |
材料 | FR4標準的なTg 140°C、FR4高いTg 170°C、FR4およびロジャースはラミネーションを結合した |
板サイズ | 分6*6mm|最高の457*610mm |
板厚さ | 0.4mm - 3.0mm |
銅の重量(終了する) | 0.5oz - 2.0oz |
最低のトレーシング/間隔 | 2.5mil/2.5mil |
はんだのマスクの側面 | ファイルによって |
はんだのマスク色 | 、緑、白い、青い、赤い黒い、黄色い |
シルクスクリーンの側面 | ファイルによって |
表面の終わり | HASL -熱気のはんだの水平になること 無鉛HASL - RoHS ENIG -Electrolessニッケル/液浸金のRoHS 液浸の銀- RoHS 液浸の錫- RoHS OSP -Solderabilityの有機性防腐剤- RoHS |
最低の環状リング | 4mil、3mil -レーザーのドリル |
最低のドリル孔の直径 | 6mil、4mil -レーザーのドリル |
盲目の/埋められたViasの最高の説明者 | 相互に連結された3つの層のための積み重ねられたviasは相互に連結された4つの層のためのviasをぐらつかせた |
他の技術 | 屈曲堅い組合せ パッドでで 埋められたコンデンサー(プロトタイプPCBの全域≤1mの²のためにだけ) |
HDI PCBは何であるか。
高密度結合(HDI)は最低スペースを占める相互連結のより多くの数を用いるPCB単にである。これはサーキット
ボードの小型化で起因する。部品は置かれたより近く、板スペースはかなり減るが、機能性は妥協されない。
より精密であるためには、1平方インチあたり120から160のピンの平均のPCBはHDI PCBとして考慮される。
HDIの設計は密な構成配置および多目的な旅程を組み込む。HDIはmicroviaの技術を大衆化した。より密な回路部品はmicrovias、埋められたviasおよび盲目のviasの実施と制作される。銅張りにするべきドリルはHDIの設計で減る。
シンセンYideyiの技術Co.、株式会社はPCB、PCBA、Gerberの設計、クローン、1つの停止OEMおよびODMサービスを供給できる。
FAQs:
1、速い回転PCBアセンブリを提供するか。
はい、私達は犠牲なしで速い回転PCB 24時間の組み立てた解決をPCB板の質提供する。
2、X線の機能を提供するか。
従ってはい、私達はX線を使用して総信頼性を提供するために板を点検し。
3、等角のコーティング サービスを提供するか。
はい、等角のコーティングは私達の付加価値サービスの部分である。
4、テスト サービスを提供するか。
はい、私達は強い機能テストを提供する製品信頼性に加える。
5、IPC 610またはJ-STDの質の点検提供するか。
もちろん、私達は顧客の条件によってこれらの点検を提供する。
6、最初記事の点検を提供するか。
はい、基礎の顧客の条件、私達は設備が整っている最初記事の点検を提供するために。
7つは、何時PCBアセンブリのためのあなたの標準的なturnatoundのであるか。
PCBアセンブリのための私達の標準的な応答時間は3週である。
8、どんなファイル形式を生産のために受け入れるか。
Gerberファイル:CAM350 RS274X
PCBファイル:Protel 99SE、P-CAD 2001年のPCB
BOM:Excel (PDFの単語、txt)