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穴PCBアセンブリ ソリューションとサービス電子PCBアセンブリを通して
によ穴PCBアセンブリはうってつけにである:
圧力のハイ レベルに耐えなければならない適用
高速で作動しなければならない適用
熱く、冷たい極度な温度で、作動しなければならない適用
高圧条件で作動しなければならない適用
速く、簡単なプロトタイピング
PCBの製造容量
サービス | 穴PCBアセンブリ ソリューションとサービス電子PCBアセンブリを通して |
基材 | FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器CEM-1 CEM-3瀬戸物の金属に支えられる積層物 |
層の数 | 1-22Layers |
表面の終わり | HASL (LF)、金張り、Electrolessニッケルの液浸の金、液浸の錫、OSP (Entek) |
終わり板厚さ | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
Finisedの内部/外の銅の厚さ | 1/2 oz分;12のoz最高 |
はんだのマスク | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 |
Min.Traceの幅及び行送り | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
CNC DrilingのためのMin.Holeの直径 | 0.1mm (4mil) |
打つことのためのMin.Holeの直径 | 0.9mm (35mil) |
最も大きいパネルのサイズ | 610mm*508mm |
穴の位置 | +/-0.075mm (3mil) CNC Driling |
コンダクターの幅(W) | 0.05mm (2mil)または; +/-20%元のアートワークの |
穴径(H) | PTH L:+/-0.075mm (3mil); 非PTH L:+/-0.05mm (2mil) |
輪郭の許容 | 0.125mm (5mil) CNCの旅程; +/-0.15mm (6mil)打つことによって |
絶縁抵抗 | 10Kohm-20Mohm |
伝導性 | <50ohm> |
テスト電圧 | 10-300V |
パネルのサイズ | 110×100mm (分);660×600mm (最高) |
層層ミスレジストレーション | 4つの層:最高0.15mm (6mil); 6つの層:最高0.25mm (10mil) |
内部の層のpqttern circuityへの穴の端間のMin.spacing | 0.25mm (10mil) |
内部の層の板oulinetoの回路部品パターン間のMin.spacing | 0.25mm (10mil) |
板厚さの許容 | 4つの層:+/-0.13mm (5mil); 6つの層:+/-0.15mm (6mil) |
インピーダンス制御 | +/-10% |
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