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穴PCBアセンブリ ソリューションとサービス電子PCBアセンブリを通して
によ穴PCBアセンブリはうってつけにである:
圧力のハイ レベルに耐えなければならない適用
高速で作動しなければならない適用
熱く、冷たい極度な温度で、作動しなければならない適用
高圧条件で作動しなければならない適用
速く、簡単なプロトタイピング
PCBの製造容量
| サービス | 穴PCBアセンブリ ソリューションとサービス電子PCBアセンブリを通して | 
| 基材 | FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器CEM-1 CEM-3瀬戸物の金属に支えられる積層物 | 
| 層の数 | 1-22Layers | 
| 表面の終わり | HASL (LF)、金張り、Electrolessニッケルの液浸の金、液浸の錫、OSP (Entek) | 
| 終わり板厚さ | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) | 
| Finisedの内部/外の銅の厚さ | 1/2 oz分;12のoz最高 | 
| はんだのマスク | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 | 
| Min.Traceの幅及び行送り | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) | 
| CNC DrilingのためのMin.Holeの直径 | 0.1mm (4mil) | 
| 打つことのためのMin.Holeの直径 | 0.9mm (35mil) | 
| 最も大きいパネルのサイズ | 610mm*508mm | 
| 穴の位置 | +/-0.075mm (3mil) CNC Driling | 
| コンダクターの幅(W) | 0.05mm (2mil)または; +/-20%元のアートワークの | 
| 穴径(H) | PTH L:+/-0.075mm (3mil); 非PTH L:+/-0.05mm (2mil) | 
| 輪郭の許容 | 0.125mm (5mil) CNCの旅程; +/-0.15mm (6mil)打つことによって | 
| 絶縁抵抗 | 10Kohm-20Mohm | 
| 伝導性 | <50ohm> | 
| テスト電圧 | 10-300V | 
| パネルのサイズ | 110×100mm (分);660×600mm (最高) | 
| 層層ミスレジストレーション | 4つの層:最高0.15mm (6mil); 6つの層:最高0.25mm (10mil) | 
| 内部の層のpqttern circuityへの穴の端間のMin.spacing | 0.25mm (10mil) | 
| 内部の層の板oulinetoの回路部品パターン間のMin.spacing | 0.25mm (10mil) | 
| 板厚さの許容 | 4つの層:+/-0.13mm (5mil); 6つの層:+/-0.15mm (6mil) | 
| インピーダンス制御 | +/-10% | 
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